Способы и устройства для изготовления печатных схем: .монтаж печатных схем с электрическими элементами, например резистором – H05K 3/30

Изобретение относится к областям электротехники и радиотехники, а именно к изделиям радиоэлектронной аппаратуры. Технический результат - обеспечение равномерного отвода тепла от контактных площадок печатной платы при сохранении возможности их электрического соединения. Плата печатная содержит диэлектрическое основание (1) с контактными площадками (3) на первой стороне, соединенными сквозными металлизированными переходными отверстиями (5) с металлизированными участками (4) на второй стороне. При этом каждая контактная площадка (3) соединена указанными переходными отверстиями (5) не более чем с одним металлизированным участком, при этом площади металлизированных участков (4) прямо пропорциональны количеству контактных площадок (3), с которыми они соответственно электрически соединены. 7 з.п. ф-лы, 3 ил.

Изобретение относится к способу монтажа микроэлектронных компонентов, в частности способу монтажа микроэлектронных компонентов для одномоментного монтажа на основной плате множества микроэлектронных компонентов, обладающих разной высотой. Технический результат - предоставление способа монтажа микроэлектронных компонентов, который при монтаже при помощи анизотропной электропроводящей пленки множества микроэлектронных компонентов, обладающих различными высотами, на основную плату, обеспечивает монтаж на точных позициях на основной плате, предотвращая позиционный сдвиг, который возникает при компрессионной фиксации. Достигается тем, что в способе монтажа микроэлектронных компонентов, после того как фиксирующий положение полимер (4), для сохранения ориентации микроэлектронных компонентов (2), которые монтируют на подложку (1) при помощи анизотропной электропроводящей пленки (7), наносят на подложку и отверждают, микроэлектронные компоненты (2) нагревают до заранее определенной температуры и подвергают компрессии при заранее определенном давлении, при помощи гибкого листа (5), предоставленного на микроэлектронных компонентах, и, затем, подвергают одномоментной компрессионной фиксации на положке (1). 4 з.п. ф-лы, 16 ил.

Настоящее изобретение относится по существу к корпусным дискретным электронным компонентам, например, содержащим силовую электронную схему, корпус или кожух по существу в форме параллелепипеда и контактные штыри, соединенные внутри корпуса с указанной схемой и выступающие из корпуса для электрического соединения с печатной платой. Технический результат - создание дискретного электронного компонента, структурные и функциональные характеристики которого обеспечивают его удобную, быструю и однозначную установку на поддерживающей колодке для последующей установки вместе с другими компонентами на печатной плате. Корпус содержит теплорассеиваюшую головную часть, имеющую по меньшей мере одну поверхность, выведенную из корпуса и лежащую в плоскости, причем указанные контактные штыри выступают из указанного корпуса так, что их первый участок первоначально проходит параллельно указанной плоскости. Предпочтительно, чтобы в паре контактных штырей после первого участка, параллельного плоскости, имелся по существу П-образный изгиб, позволяющий более устойчиво установить компонент в процессе его припаивания к теплорассеивающей промежуточной колодке. 2 н. и 7 з.п. ф-лы, 6 ил.

Изобретение относится к электронной технике и может быть использовано для поверхностного монтажа электронных компонентов с шариковыми выводами методом перевернутого кристалла, в частности электронного компонента с матрицей шариковых выводов. Технический результат - создание надежных высококачественных паяных соединений при поверхностном монтаже электронных компонентов. Достигается тем, что в способе монтажа электронных компонентов с шариковыми выводами методом перевернутого кристалла, включающем операции позиционирования, фиксации и присоединения шариковых выводов к контактам монтажной поверхности печатной платы, которые механически и электрически соединены с проходящими через них сквозными металлизированными отверстиями, посредством пайки, перед операцией позиционирования печатную плату переворачивают монтажной поверхностью вниз, а шариковые выводы электронного компонента располагают под контактами сквозных металлизированных отверстий, при этом вышеуказанную пространственную ориентацию печатной платы сохраняют во время проведения всех операций. 3 з.п. ф-лы, 4 ил.

Изобретение относится к способу, согласно которому полупроводниковые компоненты, образующие часть электронной схемы, или по меньшей мере некоторые из таких компонентов, встраивают в основание, например, в печатную плату в процессе ее изготовления. Технический результат - создание способа, посредством которого бескорпусные микросхемы могут быть встроены в основание надежным, но экономичным образом. Достигается тем, что в основании выполняют сквозные отверстия для полупроводниковых компонентов, причем отверстия проходят между первой и второй поверхностями основания. После выполнения отверстий на вторую поверхность структуры основания наносят полимерную пленку, причем полимерная пленка закрывает сквозные отверстия для полупроводниковых компонентов со стороны второй поверхности структуры основания. Перед отверждением полимерной пленки или после ее частичного отверждения в отверстия вводят полупроводниковые компоненты со стороны первой поверхности. Полупроводниковые компоненты прижимают к полимерной пленке, в результате чего они приклеиваются к ней. После этого производят окончательное отверждение полимерной пленки. 2 н. и 22 з.п. ф-лы, 23 ил.

Изобретение направлено на создание гибких многослойных печатных плат (шлейфов) для монтажа микроэлектронной аппаратуры. Технический результат - изготовление гибкой печатной платы, у которой зазор между соседними проводниками не превышает 20 мкм, что позволяет обеспечить плотность размещения компонент и контактных площадок для их монтажа, приближающуюся к плотности расположения выводов современных СБИС. Достигается тем, что в качестве материала подложки используют полиимидные, полиэфирные и фторопластовые пленки. Подложки из полиимидной пленки позволяют достичь высокой термостабильности шлейфов и допускают использование разных методов монтажа, в том числе сварки и пайки, а фторопластовые пленки наиболее пригодны для использования шлейфов на их основе для монтажа СВЧ-схем, так как обладают небольшими потерями в СВЧ-диапазоне частот и позволяют добиться постоянного волнового сопротивления шлейфов, соединяющих СВЧ-модули и приборы. Конструкция и размещение контактных площадок, предназначенных для монтажа электронных компонент или подключения шлейфа к другим приборам или печатным платам, а также используемые при их формировании материалы и покрытия, также должны позволить осуществлять высокоплотное межячеечное соединение в электронной аппаратуре. Для этого контактные площадки размещают на другой стороне гибкой подложки и соединяют с рабочими проводниками через сквозные металлизированные отверстия в подложке. Наружные стороны контактных площадок облуживают, например покрывают слоем сплава олово-висмут, на прилегающую к подложке поверхность контактных площадок наносят слой материала, предотвращающего растекание припоя, например хрома, а соединение контактных площадок шлейфа с выводами электронных приборов осуществляют сваркой-пайкой с помощью сдвоенного электрода инструмента для микромотажа, подводимого к другой поверхности контактной площадки через находящееся над ней сквозное отверстие в пленке. 2 н.п. ф-лы, 2 табл.