Способы и устройства для изготовления печатных схем: ...путем пайки – H05K 3/34

Изобретение относится к радиоэлектронике и может быть использовано для преобразования матрично расположенных шариковых выводов микросхем из бессвинцового припоя в оловянно-свинцовые околоэвтектического состава при дальнейшем поверхностном монтаже электрорадиоэлементов и интегральных схем на печатные платы и формирования надежных и качественных паяных соединений, предназначенных для работы в жестких условиях эксплуатации. Изобретение обеспечивает указанное преобразование с минимальными механическими и тепловыми воздействиями на микросхему, для сохранения ее полной работоспособности после преобразования. Микросхему с матрично расположенными шариковыми выводами из бессвинцового припоя на основе олова и серебра устанавливают на плоскую подложку из несмачиваемого припоем материала, на которой предварительно через металлический трафарет нанесены определенные дозы припойной пасты, имеющие в своем составе повышенное содержание свинца, при этом обеспечивают совмещение и контактирование шариковых выводов и доз припойной пасты, далее производят нагрев до пиковой температуры не более 230°С и последующее охлаждение с выдержкой при температуре выше 180°С до образования в процессе кристаллизации новых шариковых выводов большего размера, состоящих из околоэвтектического оловянно-свинцового припоя, близкого по составу к эвтектическому трехкомпонентному сплаву Sn₆₂Pb₃₆Ag ₂. 2 н. и 1 з.п. ф-лы, 9 ил., 1 табл.

Изобретение может быть использовано в паяльно-ремонтных центрах или инфракрасных (ИК) паяльных станциях для пайки микросхем в корпусе BGA и других поверхностно монтируемых микросхем. Корпус со смонтированным в нем инфракрасным нагревателем установлен с возможностью его позиционирования над рабочим столом с печатной платой на регулируемом расстоянии. В нижней части корпуса размещена диафрагма с отверстием, ограничивающим зону нагрева паяемой микросхемы. Диафрагма содержит концентратор инфракрасного излучения, расположенный по контуру отверстия диафрагмы и выполненный в виде отражающего элемента, расположенного вертикально и/или наклонно в направлении от инфракрасного нагревателя. Соотношение размеров отверстия диафрагмы, высоты и/или угла наклона отражающего элемента выбрано из условия получения заданных размеров зоны нагрева и удельной мощности инфракрасного излучения в зоне паяемой микросхемы. Изобретение обеспечивает увеличение равномерности и удельной мощности создаваемого ИК лучами температурного поля на поверхности платы и микросхемы за счет отражения ИК лучей. 6 з.п. ф-лы, 5 ил.

Объектом настоящего изобретения является электронная плата (1), содержащая зону (20), образующую подложку электронного компонента (10) типа BGA, электрическое нагревательное сопротивление (25А) напротив упомянутой зоны, при этом нагревательное сопротивление выполнено с возможностью подачи количества тепла для пайки компонента на плате. Плата согласно изобретению содержит множество электропроводящих слоев (21, 23, 25, ), чередующихся с электроизоляционными слоями (22, 24, 26), при этом упомянутое сопротивление (25А) образует один из электропроводящих слоев, расположенный непосредственно под поверхностным слоем (21). В случае необходимости, плата содержит тепловой отвод. Объектом настоящего изобретения является также установка для применения способа, которая позволяет производить ремонт электронной платы путем замены неисправных элементов, не подвергая опасности распайки или повреждения соседних элементов. Предложенный способ также позволяет устранить и уравновесить термические напряжения, возникающие в плате при пайке/распайке электронных компонентов. 2 н. и 3 з.п. ф-лы, 6 ил.

Изобретение относится области радиоэлектроники, а именно к изготовлению неразъемных соединений, в частности к паяным соединениям гибких печатных плат с жесткими печатными платами для обеспечения надежных и качественных паяных соединений, и может быть использовано в любой аппаратуре, содержащей гибкие печатные платы. Технический результат - создание качественного и надежного паяного соединения гибкой печатной платы с жесткой печатной платой без удаления диэлектрического материала в зоне пайки. Достигается тем, что в паяном соединении гибкой печатной платы с жесткой печатной платой в виде контактного узла, содержащем, по крайней мере, два металлизированных контакта, связанных с токоведущими дорожками, размещенными на поверхностях коммутационных слоев, выполненных на основе из диэлектрического материала, совмещенных друг с другом и соединенных между собой электрически и механически электропроводящим связующим материалом, металлизированные контакты гибкой печатной платы выполнены, по меньшей мере, с одним изгибом, плоская поверхность и изгиб образуют электрический контакт с жесткой печатной платой с формированием галтели из электропроводящего связующего материала со стороны изгиба. 3 з.п. ф-лы, 5 ил.

Изобретение может быть использовано при производстве силовых модулей электроники. Осуществляют кондукционный нагрев мармита нагревателя до образования жидкой фазы припоя между теплоотводным основанием и микрополосковой платой. Соединяют их плавным прижатием друг к другу путем увеличения площади прижима от центра к периферии платы под воздействием атмосферного давления с плавной регулировкой уровня вакуума в рабочей зоне. С достижением температуры кристаллизации припоя уровень вакуума в рабочей зоне плавно снижают до атмосферного давления. Вакуумная камера установки для пайки образована съемной крышкой, состоящей из рамки, герметично закрытой эластичной пленкой, и поддоном, имеющим каналы вакуумного отсоса. Съемная крышка соединена с поддоном посредством установленного на рамке уплотнителя и откидных средств прижатия и закрепления рамки. Изобретение обеспечивает повышение интенсивности теплопередачи через паяное соединение от микрополосковых плат или мощных радиоэлементов к теплоотводящему основанию. 2 н. и 12 з.п. ф-лы, 3 ил.

Изобретение относится к области технологического оборудования и может быть использовано для проведения локальных монтажных и демонтажных работ с компонентами поверхностного монтажа в современных корпусах широкой номенклатуры на односторонние, двусторонние, однослойные и многослойные печатные платы радиоэлектронных модулей посредством конвекционного нагрева. Технический результат - упрощение способа пайки конвекционным нагревом при выполнении локальных монтажно-демонтажных работ с компонентами поверхностного монтажа, упрощение данного технологического процесса пайки, снижение себестоимости оборудования, а также снижение затрат на выполнение указанных выше работ. Достигается тем, что способ пайки конвекционным нагревом компонентов поверхностного монтажа основан на воздействии воздушного потока на выводы компонента при следующих режимах пайки - нагреве, температурном насыщении, оплавлении и охлаждении, имеющих различную температуру воздуха и длительность его воздействия, причем режим оплавления реализован посредством сокращения и фиксации расстояния между компонентом поверхностного монтажа и паяльником горячим воздухом с помощью рычага с пружиной, а необходимое расстояние устанавливается с помощью ограничителя с фиксирующим винтом, винта точной настройки хода рычага кронштейна и измерительной шкалы. Способ и устройство позволяют упростить технологический процесс пайки конвекционным нагревом при выполнении локальных монтажно-демонтажных работ, а также снизить производственные затраты на выполнение указанных выше операций. 2 н.п. ф-лы, 1 ил.

Изобретение может быть использовано при пайке электрических контактов из материалов на основе меди с медными или латунными держателями, в частности, на железнодорожном транспорте. Поверхности припаиваемых деталей предварительно смачивают насыщенным водным раствором флюса. Между деталями размещают смесь фосфоросодержащего припоя на основе меди в виде измельченной стружки с размером частиц 0,5-1 мм и порошка упомянутого флюса. Количество флюса в смеси составляет 3-8 вес.%. Производят сжатие деталей электродами и нагрев до температуры пайки электрическим током, пропускаемым через электроды, паяемые детали и припой. При достижении в процессе нагрева температуры 800-820°С и до окончания пайки по контуру соединения дополнительно вводят упомянутый припой в виде проволочного элемента. Способ обеспечивает повышение прочности и качества паяного соединения при снижении затрат. 1 ил.

Изобретение может быть использовано в технологическом процессе ручной установки поверхностно-монтируемых компонентов (ПМК) на печатные платы в условиях экспериментального, опытного и мелкосерийного многономенклатурного производства. ПМК 8 устанавливают на печатные платы 2, поверхности которых в зонах пайки предварительно покрыты слоем 13 флюса или паяльной пасты. На всасывающей головке 9 вакуумного пинцета 6 создают вакуум, обеспечивающий силу всасывания F₁, достаточную для надежного захвата и удержания ПМК 8, но меньшую, чем суммарная сила адгезионного сцепления F₂ последнего со слоем 13 флюса или паяльной пасты. Захваченные с помощью вакуумного пинцета 6 отдельные ПМК 8 переносят на печатную плату 2 в место их установки, после чего их отделяют от вакуумного пинцета без отключения от вакуума. Отделение каждого ПМК 8 от вакуумного пинцета 6 на месте его установки происходит за счет усилия F3, равного разнице между силой адгезионного сцепления F₂ и силой всасывания F₁. Установку компонентов разного вида осуществляют последовательно. Каждый раз перед началом установки ПМК следующего вида на пинцете устанавливают соответствующую величину вакуума. Способ обеспечивает сокращение времени монтажа за счет установки разных видов ПМК без использования дополнительных устройств для включения и отключения вакуума. 2 з.п. ф-лы, 6 ил.

Способ может быть использован для пайки волной припоя или фонтаном припоя, или каскадной пайки, или пайки погружением, или пайки с выравниванием припоя горячим воздушным ножом преимущественно при изготовлении печатных плат. На поверхности расплавленного припоя поддерживают жидкий слой активной добавки, содержащей димерную кислоту, для удаления оксида металла из припоя и поглощения его. Активная добавка представляет собой органическую жидкость с нуклеофильными и/или электрофильными группами. Расплавленный припой очищают на месте, делая процесс пайки более эффективным, в особенности при использовании бессвинцового припоя. Удаление оксида металла очищает ванну и снижает вязкость припоя, в результате чего получают надежные паяные соединения. 6 н. и 16 з.п. ф-лы, 6 ил., 3 табл.

Согласно одному из аспектов данного изобретения решена задача быстрого нагревания спаиваемого предмета путем уменьшения начального большого объемного потока при постоянной или увеличивающейся температуре, таким образом эффективно предотвращен перегрев небольших компонентов. Применением объемного потока конвекционного нагревателя для управления фактической подачей тепла на спаиваемый предмет также можно гибко подстраивать процесс пайки под конкретные требования за счет быстрого и точного регулирования измененного объемного расхода. 2 н. и 12 з.п. ф-лы, 6 ил.

Изобретение направлено на создание гибких многослойных печатных плат (шлейфов) для монтажа микроэлектронной аппаратуры. Технический результат - изготовление гибкой печатной платы, у которой зазор между соседними проводниками не превышает 20 мкм, что позволяет обеспечить плотность размещения компонент и контактных площадок для их монтажа, приближающуюся к плотности расположения выводов современных СБИС. Достигается тем, что в качестве материала подложки используют полиимидные, полиэфирные и фторопластовые пленки. Подложки из полиимидной пленки позволяют достичь высокой термостабильности шлейфов и допускают использование разных методов монтажа, в том числе сварки и пайки, а фторопластовые пленки наиболее пригодны для использования шлейфов на их основе для монтажа СВЧ-схем, так как обладают небольшими потерями в СВЧ-диапазоне частот и позволяют добиться постоянного волнового сопротивления шлейфов, соединяющих СВЧ-модули и приборы. Конструкция и размещение контактных площадок, предназначенных для монтажа электронных компонент или подключения шлейфа к другим приборам или печатным платам, а также используемые при их формировании материалы и покрытия, также должны позволить осуществлять высокоплотное межячеечное соединение в электронной аппаратуре. Для этого контактные площадки размещают на другой стороне гибкой подложки и соединяют с рабочими проводниками через сквозные металлизированные отверстия в подложке. Наружные стороны контактных площадок облуживают, например покрывают слоем сплава олово-висмут, на прилегающую к подложке поверхность контактных площадок наносят слой материала, предотвращающего растекание припоя, например хрома, а соединение контактных площадок шлейфа с выводами электронных приборов осуществляют сваркой-пайкой с помощью сдвоенного электрода инструмента для микромотажа, подводимого к другой поверхности контактной площадки через находящееся над ней сквозное отверстие в пленке. 2 н.п. ф-лы, 2 табл.

Изобретение может быть использовано в радиотехнической, приборостроительной, электронной и электротехнической промышленности. Проводят предварительную сушку электрорадиоизделий и нанесение флюса на места установки электрорадиоизделий на печатной плате с просушиванием его на воздухе в течение 10-15 минут. Производят одновременный нагрев в течение 20-25 минут электрорадиоизделий и печатной платы до температуры, отличающейся от температуры плавления используемого припоя на (100-150)°. Затем устанавливают электрорадиоизделия на соответствующие места на печатной плате и осуществляют их пайку в течение 2-3 секунд. Способ пайки обеспечивает повышение надежности работы электрорадиоизделий и качества паяных соединений.