Способы и устройства для изготовления печатных схем: .путем нанесения токопроводящего материала на изоляционное основание так, что на последнем образуется требуемая токопроводящая схема – H05K 3/10

Изобретение относится к технологии нанесения медных токопроводящих структур на поверхность диэлектриков и может быть использовано для создания элементов и устройств микроэлектроники. Раствор содержит соль меди, восстановитель и поверхностно-активную добавку, причем в качестве восстановителя он содержит низший алифатический спирт в виде метилового, этилового, н-пропилового или изопропилового спирта с концентрацией 0,05÷2 моль/л водного раствора. В качестве соли меди раствор может содержать 0,02÷0,04 моль/л хлорида меди или 0,02÷0,6 моль/л формиата меди. Приготовление раствора осуществляется непосредственно перед осаждением. Предложенный раствор позволяет металлизировать диэлектрическую поверхность с высокой скоростью и получать непрерывные проводящие медные дорожки, соответствующие платам класса точности пять. 6 з.п. ф-лы, 14 ил., 6 пр.

Изобретение относится к области приборостроения и радиоэлектроники и может быть использовано при изготовлении гибких микропечатных плат, применяемых при изготовлении вторичных преобразователей микромеханических акселерометров, микрогироскопов, интегральных датчиков давления и других изделий. Технический результат - получение высокоплотного монтажа при ширине электропроводящих дорожек менее 50 мкм, сокращение технологического цикла - достигается тем, что в способе изготовления гибкой микропечатной платы предварительно окисляют пластину монокристаллического кремния толщиной 20-100 мкм, диаметром 200-300 мм, <100> ориентации, предварительно окисленную до толщины окисла 1-2 мкм, с последующим снятием окисла с одной стороны, а после нанесения покрытий и проведения фотолитографии проводят вытравление кремниевой пластины с двуокисью кремния и последующим отделением полимерной пленки с электропроводящей схемой и металлорезестивным покрытием.

Изобретение относится к способу и устройству для создания проводящего (электропроводного) рисунка (шаблона) на плоской изолирующей подложке, а также к плоской изолирующей подложке, на которой создан соответствующий проводящий рисунок, и к чипсету, созданному на плоской изолирующей подложке. Технический результат - обеспечение достаточно эффективной и простой технологии создания проводящих (электропроводных) рисунков на плоской изолирующей поверхности. Достигается тем, что устройство для создания проводящего шаблона на плоской изолирующей подложке содержит, по меньшей мере, один модуль, сконфигурированный для создания на плоской изолирующей подложке заданного рисунка (шаблона) с обеспечением возможности группирования проводящих частиц в соответствии с заданным шаблоном, и, по меньшей мере, другой модуль, сконфигурированный для переноса проводящих частиц к плоской изолирующей подложке, на которой проводящие частицы способны группироваться в соответствии с заданным шаблоном. Имеется также спекающий модуль, сконфигурированный для приплавления проводящих частиц к плоской изолирующей подложке, причем проводящие частицы способны приплавляться в соответствии с заданным шаблоном и тем самым формировать на плоской изолирующей подложке проводящую плоскость. Варианты изобретения относятся к электронным компонентам, формируемым посредством печати на волокнистых материалах. 4 н. и 15 з.п. ф-лы, 10 ил.

Настоящее изобретение относится к области электроники и радиотехники и предназначено для использования в производстве печатных и коммутационных плат и приборов на их основе при формировании электропроводящих дорожек на поверхности подложки. Технический результат - снижение загрязняющих выбросов и повышение технологичности производства электропроводящих дорожек при производстве печатных плат, получаемых путем нанесения на поверхность подложки слоя дисперсии, локального нагрева дисперсии в местах, соответствующих рисунку электропроводящих дорожек до сцепления дисперсии с поверхностью подложки, удаления неиспользованной дисперсии с поверхности подложки. Достигается тем, что дисперсию получают путем смешивания жидкого адгезива с заполнителем из металлического порошка припоя и после нанесения слоя дисперсии на подложку производят ее сушку, а нагрев дисперсии производят лазером с мощностью излучения, обеспечивающей испарение адгезивной составляющей и сплавление частиц припоя. 1 з.п. ф-лы, 1 ил.

Настоящее изобретение относится к области электроники и радиотехники и предназначено для использования в производстве печатных и коммутационных плат и приборов на их основе при формировании электропроводящих дорожек на поверхности подложки. Технический результат - уменьшение электросопротивления электропроводящих дорожек, получаемых путем нанесения на поверхность подложки слоя дисперсии, представляющей собой паяльную пасту, локальный нагрев дисперсии в местах, соответствующих рисунку электропроводящих дорожек до сцепления дисперсии с поверхностью подложки, удаление неиспользованной дисперсии с поверхности подложки. Достигается тем, что дисперсию получают путем смешивания паяльной пасты с заполнителем из металлического порошка, электропроводность которого выше электропроводности припоя в паяльной пасте, и добавляют разбавитель для увеличения текучести дисперсии в количестве, дающем возможность нанесение на подложку слоя дисперсии необходимой толщины, а нагрев дисперсии осуществляют лазером с мощностью излучения, обеспечивающей испарение органических составляющих паяльной пасты в слое дисперсии и спаивание частиц заполнителя. 2 з.п. ф-лы, 1 табл., 1 ил.

Изобретение относится к технологии нанесения медных токопроводящих структур на поверхность печатных плат и может быть использовано в технологии локализованного нанесения металлических слоев или структур на поверхность диэлектриков различных типов для создания элементов и устройств микроэлектроники. Способ включает приготовление раствора меднения, облучение раствора с помощью сфокусированного в пятно 5-10 мкм на границе раздела диэлектрик-раствор луча аргонового лазера с одновременным перемещением моторизованного столика с пластиной диэлектрика со скоростью от 0,01 мм/с при мощности лазерного излучения, попадающего в раствор, от 100 мВт до 450 мВт. В качестве раствора меднения используют раствор, содержащий 0,01М CuCl₂, 0,011М Трилон Б, 0.05М NaOH, 0,05М-0,1М HCHO, 0.003М парабензохинона (C₅H₄ O₂), который берут в количестве не менее 0,1 мл/см ². Облучение проводят при температуре 15-25°C, при этом указанным раствором металлизируют диэлектрическую пластину, вертикально расположенную к направлению лазерного луча. Изобретение позволяет металлизировать диэлектрическую поверхность без использования фотошаблона и внешних источников тока, при комнатной температуре с получением непрерывных медных дорожек, соответствующих платам класса точности пять и выше. 2 н.п. ф-лы, 4 ил.

Изобретение относится к способу изготовления электропроводящих поверхностей, структурированных или сплошных, на носителе. Согласно изобретению, способ изготовления электропроводящих поверхностей, структурированных или сплошных, на носителе включает в себя следующие этапы: a) нанесение на носитель структурированного или сплошного основного слоя с дисперсией, содержащей частицы железа в материале матрикса, b) по меньшей мере частичное затвердевание материала матрикса и/или его сушка, c) по меньшей мере частичное высвобождение электропроводящих частиц посредством по меньшей мере частичного съема затвердевшего или высохшего матрикса, d) образование на структурированном или сплошном основном слое слоя металла путем покрытия без тока и/или покрытия гальваническим способом. Техническим результатом является гомогенность и непрерывность покрытия, высокая надежность процесса. 2 н. и 21 з.п. ф-лы.

Изобретение относится к обрасти изготовления рельефных печатных плат, применяемых при конструировании радиоэлектронной техники. Технический результат - для избежания нарушения капиллярно-пористой структуры слоистого стеклопластика, повышения его влагостойкости и надежности создание рельефного рисунка в виде канавок и переходных отверстий, а также их металлизацию проводят после нанесения защитного полимерного покрытия. При этом рельеф электросхемы создают в полимерном покрытии не разрушая стеклотекстолитовую основу. 3 з.п. ф-лы.

Изобретение относится к области радиоэлектроники и может быть использовано при изготовлении гибких многослойных печатных плат, применяемых при конструировании радиоэлектронной техники. Технический результат - создание простого, эффективного и экологичного способа прямого формирования заданных по размеру и форме линий проводящих дорожек непосредственно на полимерной пленке, что будет способствовать повышению функциональности, надежности и качества ГПП, а также упрощение и удешевление технологического процесса. Достигается за счет того, что заданные по форме и размеру линии проводящих дорожек воспроизводятся в пористой полимерной пленке путем закрытия сквозных пор в ее участках вне зон изображения линий проводящих дорожек и последующего гальванического заполнения металлом открытых сквозных пор, находящихся в зонах изображений линий проводящих дорожек, вплоть до формирования металлических слоев на поверхностях полимерной пленки. Предлагаемое изобретение позволяет: 1) реализовать «сухую» технологию записи графического изображения топологического рисунка печатной схемы на пористую полимерную пленку, без мокрых стадий обработки. «Сухая» технология использует, например, термический способ записи графического изображения топологического рисунка печатной схемы лучом лазера непосредственно с управляющего компьютера на пористую полимерную пленку, при этом не требуются реактивы и «темные комнаты», 2) проводить гальваническую металлизацию полимерной пленки только в пределах линий графического изображения проводящих дорожек, 3) исключить формирование сквозных отверстий, и, следовательно, их металлизацию при формировании двух- и более многослойных ГПП, 4) уменьшить до микронных размеров ширину проводящих дорожек и расстояния между ними, 5) повысить экспрессность изготовления ГПП, 6) реализовать рулонную технологию (рулон на рулон), 7) воспроизвести на единой поверхности полимерной пленки весь топологический рисунок печатной схемы, что позволяет уменьшить количество соединительных разъемов, 8) значительно сократить количество сложной технической аппаратуры и сделать процесс изготовления ГПП простым и удобным, 9) повысить ресурсность работы ГПП (за счет двухстороннего дублирования проводящих дорожек), 10) обеспечить благоприятные условия для теплоотвода с одной металлизированной поверхности полимерной пленки на другую через металлические микропроволоки. 1 з.п. ф-лы, 2 ил.

Изобретение относится к технологии изготовления печатных плат и может быть использовано в электротехнической, радиотехнической, электронной промышленности и приборостроении при изготовлении двусторонних печатных плат. Технический результат - увеличение мощности теплового рассеяния встроенных в печатные платы резисторов, а также улучшение отвода тепла от элементов, монтируемых на печатной плате. Достигается это тем, что при изготовлении печатных плат в качестве изоляционного слоя используют нитрид алюминия, встроенные резисторы размещают в отверстиях с нанесенным изоляционным слоем нитрида алюминия на стенках отверстий, а токопроводящий слой осаждают также на торцы встроенных резисторов. Формирование проводящего рисунка схемы осуществляют путем нанесения фотомаски, гальванического усиления толщины проводящего слоя, осаждения защитного металлорезиста, удаления фотомаски и травления проводящего слоя с пробельных мест, либо сначала усиливают гальванически токопроводящий слой, наносят фотомаску на контактные площадки, проводники и места расположения торцов встроенных резисторов, вытравливают токопроводящий слой с пробельных мест, удаляют фотомаску, наносят защитную паяльную маску и облуживают контактные площадки и стенки монтажных отверстий. Изготовленные печатные платы с встроенными резисторами проверены на соответствие требованиям ГОСТ 23752-79 «Платы печатные. Общие технические условия» и проконтролированы на стабильность сохранения значений сопротивлений в течение продолжительной эксплуатации при условии 10-кратной перегрузки. 2 з.п. ф-лы, 1 ил.

Изобретение относится к радиоэлектронике и может быть использовано при изготовлении гибких печатных плат, применяемых в радиоэлектронной технике. Технический результат - повышение надежности печатных плат, упрощение и удешевление технологического процесса, увеличение производительности и получение более высокого класса точности. Достигается тем, что в способе электролитически наносят на алюминиевую гальванопластическую форму медный технологический слой толщиной 4÷6 мкм, а затем позитивный фоторезистивный рисунок электропроводящей схемы. На пробельные места рисунка наносят резистивный никелевый слой толщиной 4÷5 мкм, после чего электропроводящую медную схему толщиной 20÷30 мкм и покрывают ее тонким слоем полимера толщиной 80÷100 мкм. После чего отслаивают гальванопластическую форму и растворяют медный технологический слой. Для получения двухсторонних гибких плат после электролитического осаждения медью электропроводящей схемы берут две платы и соединяют их между собой слоем полиимида. Затем отслаивают гальванопластическую форму и растворяют медный технологический слой. 1 з.п. ф-лы.

Изобретение относится к радиоэлектронике и может быть использовано при изготовлении печатных плат, применяемых при конструировании радиоэлектронной техники. Технический результат заключается в получении хорошо паяющейся электрической схемы на термостойком материале без применения фотолитографии, устойчивой к окислению, повышение экологической чистоты технологического процесса. Сущность изобретения состоит в том, что рисунок электропроводящей схемы на диэлектрическое оксидо-хромовое черное покрытие на термостойкой электропроводящей пластине получают нанесением через трафарет состава, содержащего окись серебра. Затем нагревают в электропечи до температуры 300-600°С в течение 5-10 мин и охлаждают.

Изобретение относится к приборостроительной и электронной промышленности, а именно к изготовлению печатных плат. Технический результат - снижение трудоемкости и упрощение изготовления печатных плат, снижение отходов при изготовлении, возможность переработки печатной платы после истечения срока службы, достигается тем, что проводящий рисунок печатной платы выполнен припоем.

Изобретение относится к приборостроительной и электронной промышленности, а именно к изготовлению печатных плат. Технический результат - снижение трудоемкости и упрощение изготовления печатных плат, снижение отходов при изготовлении, возможность многократного изменения рисунка печатных плат после изготовления, возможность переработки печатной платы после истечения срока службы. Достигается тем, что в способе изготовления печатных плат при повышенном давлении в резервуаре расплавленный припой через отверстие наносится на плату, а в способе стирания при пониженном давлении - всасывается обратно в резервуар, при этом резервуар перемещается по поверхности платы в соответствии с рисунком, а устройства для изготовления или стирания печатных плат содержат резервуар с отверстием, нагреватель и подключенный к резервуару насос. 4 н.п. ф-лы, 1 ил.

Изобретение относится к электронной технике СВЧ диапазона, в частности к конструированию и изготовлению СВЧ интегральных схем. Техническим результатом является повышение воспроизводимости параметров СВЧ интегральной схемы из-за полного исключения проволочных соединений и повышение надежности как за счет улучшения отвода тепла от активных элементов, так и исключения проволочных соединений, а также снижение ее стоимости. Кроме того, данная СВЧ интегральная схема может быть надежно и легко воспроизводима в серийном производстве. Это достигается за счет установки лицевой стороной как активных компонентов на диэлектрическую плату, так и лицевой стороной самой диэлектрической платы на металлическое основание, в совокупности с выполнением в местах соединения шунтирующих элементов и отвода тепла от активных компонентов металлических столбов сечением и высотой 40-50 мкм. 1 з.п. ф-лы, 1 ил., 1 табл.

Изобретение относится к электронике и может быть использовано при изготовлении трехмерной толстопленочной схемы, содержащей проводниковые, сверхпроводниковые и др. элементы, нанесенные на верхние, нижние и боковые грани плоской подложки или подложку криволинейной формы. Технический результат - повышение производительности производства и снижение себестоимости за счет вжигания всей схемы в одном цикле. Достигается тем, что паста повышенной вязкости, содержащая 3-5% органической связки, втирается в канавки на поверхностях подложки, фиксируется пленочным покрытием и вжигается в одном цикле. 4 ил.

Изобретение относится к области электро- и радиотехники, в частности к способам изготовления печатных плат. Техническим результатом является упрощение и снижение времени изготовления печатных плат. Способ изготовления печатных плат реализуется следующим образом. Подготовленную с помощью машинного проектирования разводку печатной платы, используя преимущественно лазерный принтер, наносят в зеркальном отображении на глянцевую бумагу. Бумагу совмещают с платой, располагая рисунок, образованный порошком принтера, непосредственно на медной фольге платы. Заготовку разогревают до температуры, превышающей температуру плавления порошка. 1 ил.

Использование: изобретение относится к приборостроительной и электронной промышленности, а именно к изготовлению печатных плат. Технический результат - снижение трудоемкости и упрощение изготовления печатных плат, снижение отходов при изготовлении, возможность переработки печатной платы после истечения срока службы. Достигается тем, что поверхность платы покрывают слоем паяльной пасты, в нужных местах нагревают до сцепления с платой, после чего неиспользованную паяльную пасту удаляют с поверхности платы и полученный рисунок нагревают до полного или частичного расплавления. 1 з.п. ф-лы.

Использование: изобретение относится к приборостроительной и электронной промышленности, а именно к изготовлению печатных плат. Технический результат – снижение трудоемкости и упрощение изготовления печатных плат, снижение отходов при изготовлении, возможность переработки печатной платы после истечения срока службы. Достигается тем, что в плате вырезают дорожки, которые заполняют паяльной пастой и нагревают до полного или частичного расплавления.

Изобретение относится к приборостроительной и электронной промышленности, а именно к изготовлению печатных плат. Технический результат - снижение трудоемкости и упрощение изготовления печатных плат, снижение отходов при изготовлении, возможность переработки печатной платы после истечения срока службы. Достигается тем, что на поверхность платы наносят рисунок электропроводящими частицами из порошка олова, свинца или их смеси со спирто-канифольным флюсом в разной пропорции и нагревают до полного или частичного расплавления.