Способы и устройства для изготовления печатных схем: ..сквозные отверстия с металлизированной поверхностью – H05K 3/42
Патенты в данной категории
| ПЛАТА ПЕЧАТНАЯ
Изобретение относится к областям электротехники и радиотехники, а именно к изделиям радиоэлектронной аппаратуры. Технический результат - обеспечение равномерного отвода тепла от контактных площадок печатной платы при сохранении возможности их электрического соединения. Плата печатная содержит диэлектрическое основание (1) с контактными площадками (3) на первой стороне, соединенными сквозными металлизированными переходными отверстиями (5) с металлизированными участками (4) на второй стороне. При этом каждая контактная площадка (3) соединена указанными переходными отверстиями (5) не более чем с одним металлизированным участком, при этом площади металлизированных участков (4) прямо пропорциональны количеству контактных площадок (3), с которыми они соответственно электрически соединены. 7 з.п. ф-лы, 3 ил. |
2499374 патент выдан: опубликован: 20.11.2013 |
|
| СПОСОБ ИЗГОТОВЛЕНИЯ МЕТАЛЛИЗИРОВАННЫХ ОТВЕРСТИЙ В ПЕЧАТНОЙ ПЛАТЕ
Изобретение относится к способу изготовления металлизированных отверстий в печатной плате и предназначен для подготовки к установке и припаиванию в изготовленных отверстиях электронных деталей. Способ включает формирование отверстий в подложке перемещением фокального пятна сфокусированного лазерного излучения и их металлизацию. Лазерное излучение формируют в форме конуса с фокальным пятном в его вершине. Перемещают фокальное пятно вертикально вниз с верхней поверхности платы до нижней поверхности платы, под которую перед прошивкой подкладывают подложку из электропроводящего материала, зеркально отражающего лазерное излучение. В процессе прошивки принимают отраженное лазерное излучение. Затем осуществляют металлизацию отверстия электрическим газовым разрядом путем приложения напряжения одним полюсом к подложке, а другим полюсом - к кольцу, охватывающему лазерное излучение и которое располагают над печатной платой. Техническим результатом является упрощение и ускорение процесса металлизации прошиваемых лазерным излучением отверстий в плате. 1 ил. |
2472325 патент выдан: опубликован: 10.01.2013 |
|
| СПОСОБ ИЗГОТОВЛЕНИЯ ПЕЧАТНЫХ ПЛАТ
Изобретение относится к области радиоэлектроники и может быть использовано при изготовлении печатных плат, применяющихся при конструировании радиоэлектронной аппаратуры для самолето- и космостроения. Технический результат - отказ от активирования поверхности стеклотекстолита и отверстий дорогостоящим хлоридом палладия, а также из-за большой разницы в электросопротивлении серебра и палладия избежание потери мощности, в особенности при малых токах. Достигается тем, что в способе перед нанесением гальванического электропроводящего медного покрытия на поверхность стеклотекстолита и внутреннюю поверхность переходных отверстий наносят тонкое серебряное покрытие толщиной 2÷4 мкм химическим методом, используя соли серебра, защищают его полимерной пленкой или фоторезистом, формируют рисунок электропроводящей схемы, а после создания электропроводящих дорожек и гальванической металлизации внутренней поверхности переходных отверстий защитное полимерное покрытие удаляют и вытравливают тонкое металлическое покрытие с участков, не защищенных металлорезестивным покрытием. |
2462010 патент выдан: опубликован: 20.09.2012 |
|
| СПОСОБ МЕТАЛЛИЗАЦИИ ОТВЕРСТИЙ МНОГОСЛОЙНЫХ ПЕЧАТНЫХ ПЛАТ
Изобретение относится к технологии изготовления печатных плат и может быть использовано при изготовлении микросхем. Технический результат - повышение надежности межслойных соединений многослойных печатных плат, снижение длительности цикла изготовления печатных плат и уменьшение трудоемкости технологического процесса. Достигается тем, что способ металлизации отверстий многослойных печатных плат включает обезжиривание и декапирование заготовки, ее обработку в растворе химического серебра на основе калия железистосинеродистого и роданида калия, сенсибилизацию в растворе хлористого олова, активацию в растворе хлористого палладия, химическое меднение, гальваническое меднение и термодиффузионную обработку в среде аргона при ступенчатом повышении температуры, при этом гальваническое меднение в пирофосфатном электролите при температуре |
2447629 патент выдан: опубликован: 10.04.2012 |
|
ПЕЧАТНАЯ ПЛАТА
Изобретение относится к области микроэлектроники, в частности к устройствам печатных плат. Технический результат - создание более совершенных печатных плат с более высокой плотностью размещения проводников. Достигается тем, что в печатной плате, содержащей диэлектрическую пластину с выполненными в ней канавками и отверстиями и токопроводящие элементы, канавки выполнены с двух сторон пластины в продольном и поперечном направлениях, с шагом, более одной ширины канавки на поверхности пластины, но не превышающим удвоенную ширину канавки на поверхности пластины, и сообщены между собой отверстиями, причем канавки в поперечном сечении имеют форму равнобедренной трапеции с углом наклона боковых сторон относительно вертикальной оси 2-45 , большее основание трапеции находится в одной плоскости с поверхностью пластины, при этом отверстия образованы двумя усеченными конусами с общим меньшим основанием, с углом наклона образующей конуса относительно вертикальной оси, равным 2-45, причем диаметр конуса при продолжении конической поверхности до пересечения с поверхностью пластины не превышает ширину канавки на поверхности пластины, а токопроводящие элементы образованы заполнением канавок и отверстий токопроводящим материалом. 3 ил.
|
2229774 патент выдан: опубликован: 27.05.2004 |
|
| СПОСОБ НАНЕСЕНИЯ МЕТАЛЛИЧЕСКОГО ПОКРЫТИЯ НА ПОДЛОЖКИ Изобретение относится к области электротехники, в частности к способам нанесения металлического покрытия на подложки с полимерными поверхностями при изготовлении печатных плат с микроотверстиями и тонкой структурой. Способ включает нанесение электропроводного полимерного слоя и последующую металлизацию, причем электропроводный полимер является поли-3,4-этилендиокситиофеном, а перед металлизацией он приводится в контакт с раствором соли меди (II). Техническим результатом предложенного изобретения является обеспечение достаточного сцепления проводящей полимерной пленки с полимерной подложкой и повышение латерального роста меди. 3 з.п. ф-лы, 1 табл. | 2214075 патент выдан: опубликован: 10.10.2003 |
|
| СПОСОБ ИЗГОТОВЛЕНИЯ ПЕЧАТНОЙ ПЛАТЫ Изобретение относится к производству радиоэлектронной аппаратуры, а именно к технологии изготовления печатных плат. Технический результат - повышение надежности межслойного перехода, плотности трассировки печатных плат, плотности компоновки электрорадиоэлементов. Способ изготовления печатной платы включает сверление в подложке отверстий для межслойных переходов, нанесение на проволоку быстроотверждающего клея, установку проволоки в отверстия для межслойных переходов, отверждение клея в межслойном отверстии с установленной проволокой, обрезку проволоки заподлицо с поверхностью подложки, проведение механической подготовки поверхностей подложки, формирование схемы проводников на сторонах подложки, причем отверстия межслойных переходов выполняют без контактных площадок непосредственно в проводниках и контактных площадках под планарные выводы электрорадиоэлементов, а диаметр проволоки в межслойном переходе может быть больше ширины проводника, меньше или равен ширине проводника или контактной площадки под планарные выводы электрорадиоэлементов, затем химически и гальванически металлизируют плату, наносят металлическое защитное покрытие, травят, осветляют и проводят горячее лужение. | 2184431 патент выдан: опубликован: 27.06.2002 |
|
| СПОСОБ ПОДГОТОВКИ К МЕТАЛЛИЗАЦИИ КОНИЧЕСКИХ ОТВЕРСТИЙ МНОГОСЛОЙНЫХ ПЕЧАТНЫХ ПЛАТ Изобретение относится к области изготовления многослойных печатных плат, в частности к подготовке к металлизации сквозных конических отверстий. Технический результат - упрощение технологического процесса и применяемого оборудования. Предмет изобретения: способ подготовки к металлизации конических отверстий многослойных печатных плат, заключающийся в том, что внутренние стенки отверстий обволакивают токопроводящим материалом, при этом предварительно в конических отверстиях производят выкрашивание торцов диэлектрических слоев, а выступающие торцы контактных площадок отгибают в направлении центральных слоев и одновременно равномерно распределяют по поверхности отверстий. 3 ил. | 2182409 патент выдан: опубликован: 10.05.2002 |
|
| ОБЪЕМНАЯ ПЕЧАТНАЯ ПЛАТА Использование: в микроэлектронике, в частности в устройствах печатных плат. Технический результат - создание более совершенных печатных плат с большим коэффициентом насыщенности. В объемной печатной плате, содержащей диэлектрическую пластину 1 с выполненными в ней с двух сторон канавками 2 в продольном и поперечном направлениях и соединенными между собой отверстиями 3, отверстия образованы двумя усеченными конусами с общим меньшим основанием и углом наклона образующей конуса, равным 2 - 4oC, причем диаметр конуса при продолжении конической поверхности до пересечения с поверхностью пластины 1 не превышает ширины канавки 2 на поверхности пластины 1. Канавки 2 и отверстия 3 заполнены токопроводящим материалом 5. 3 ил. | 2173945 патент выдан: опубликован: 20.09.2001 |
|
| СПОСОБ КОНТРОЛЯ КАЧЕСТВА МЕТАЛЛИЗАЦИИ ОТВЕРСТИЙ ПЕЧАТНЫХ ПЛАТ Использование: в приборостроении, радиотехнике, радиотехнической промышленности, производстве средств вычислительной техники, для неразрушающих испытаний качества. Технический результат заключается в контроле качества металлизированных отверстий печатных плат диаметром до 0,3 мм до операции травления печатной платы. Способ контроля заключается в пропускании по цилиндру металлизации импульса теплового возбуждения определенной длительности. Импульс возбуждается с помощью верхнего электрода, который контактирует с верхней кромкой металлизации и принимается нижним электродом. Нижний электрод соединен с тепловым приемником, фиксирующим изменение температуры. По параметрам сигнала теплового приемника с помощью градуировочных кривых определяется качество металлизации. Способ может быть использован для контроля печатных плат до травления рисунка. Это позволяет уменьшить потери, связанные с обработкой некачественной платы, и измерять одновременно толщину металлизации и ее отслоение от основания. Результат измерения не зависит от вариаций проводимости металлизации. 1 з.п. ф-лы, 3 ил. . | 2159522 патент выдан: опубликован: 20.11.2000 |
|
| СПОСОБ ИЗГОТОВЛЕНИЯ ПЕЧАТНОЙ ПЛАТЫ Изобретение относится к электротехнике, радиотехнике, электронике и технике СВЧ, в частности к металлоксидным печатным платам, и может быть использовано при изготовлении металлоксидных печатных плат, использующих металлическое основание печатной платы в качестве земляной шины. Решаемая техническая задача заключается в изготовлении металлоксидной печатной платы, в качестве земляной шины использующей металлическое основание печатной платы. При этом упрощается разводка рисунка схемы печатной платы, решаются многие проблемы с помехоустойчивостью и экранированием. Способ изготовления печатной платы включает в себя предварительную обработку поверхности металлического основания печатной платы, сверление отверстий в нем, анодирование его поверхности для создания изоляционного покрытия, металлизацию отверстий и формирование необходимого рисунка схемы печатной платы, при этом после анодирования поверхности металлического основания печатной платы, перед металлизацией отверстий, осуществляют высверливание отверстий в изоляционном покрытии до металлического основания печатной платы в местах необходимого заземления рисунка схемы печатной платы, используемых в качестве переходных соединений между металлическим основанием печатной платы, служащей земляной шиной, и местами заземления рисунка схемы печатной платы. 1 ил. | 2159521 патент выдан: опубликован: 20.11.2000 |
|
| КОНТАКТНЫЙ УЗЕЛ Изобретение относится к изготовлению неразъемных соединений в процессе производства аппаратуры на основе изделий микроэлектроники и полупроводниковых приборов, а конкретно - к контактным узлам, посредством которых осуществляется сборка, в том числе многослойных коммутационных структур для многокристальных модулей (МКМ)а также монтаж кристаллов БИС на коммутационной структуре в процессе изготовления МКМ. Контактный узел содержит по крайней мере два металлизированных контакта, связанных с токоведущими дорожками, размещенными на поверхностях коммутационных слоев, выполненных на основе из диэлектрического материала, совмещенных друг с другом и соединенных между собой электрически и механически электропроводящим связующим материалом. Контактный узел представляет собой стык между контактом, изготовленным в виде металлизированной контактной площадки, связанной с токоведущими дорожками на поверхности нижележащего коммутационного слоя и ответным контактом, выполненным в виде металлизированного отверстия в слое диэлектрического материала. Изобретение позволяет повысить универсальность контактного узла. 22 з. п.ф-лы, 11 ил. | 2134498 патент выдан: опубликован: 10.08.1999 |
|
| МНОГОСЛОЙНАЯ КОММУТАЦИОННАЯ ПЛАТА (ВАРИАНТЫ) Изобретение относится к разработке и производству аппаратуры на основе изделий микроэлектроники и полупроводниковых приборов и может быть широко использовано в производстве многослойных печатных плат, а также коммутационных структур для многокристальных модулей. Многослойная коммутационная структура содержит слои из диэлектрическою материала с токоведущими дорожками на их поверхностях, представляющие собой коммутационные слои, контактные узлы в виде металлизированных контактов, совмещенных друг с другом и соединенных между собой электрически и механически электропроводящим материалом, при этом контактные узлы выполнены в виде стыков между контактами. Второй вариант выполнения многослойной коммутационной платы характеризуется тем, что в ней токоведущие дорожки расположены на обеих сторонах каждого коммутационного слоя и в пределах каждого слоя связаны между собой переходными металлизированными отверстиями. Изобретение позволяет увеличить удельную плотность разводки при снижении сложности трудоемкости, себестоимости. 2 c. и 6 з.п. ф-лы, 3 ил. | 2133081 патент выдан: опубликован: 10.07.1999 |
|
| СПОСОБ ИЗГОТОВЛЕНИЯ ОДНОСЛОЙНОЙ ИЛИ МНОГОСЛОЙНОЙ ПЕЧАТНОЙ ПЛАТЫ Применение: изобретение относится к технологии однослойных или многослойных печатных плат на полимерной или керамической основе, имеющих с обеих сторон по крайней мере один электропроводный слой, который получают химическим или гальваническим методом. Сущность изобретения: поверхности подложки изготавливаемой платы предварительно обрабатывают в растворе окислителя, после удаления остатков раствора окислителя подложку вводят в раствор, который содержит по меньшей мере один мономер из ряда: пиррол, фуран, тиофен или их производную (производные), после чего подложку погружают в кислотный раствор, в результате формируется полимерный слой из полимеризующегося или сополимеризующегося пиррола, фурана, тиофена или их производной (производных). После чего с подложки удаляют остатки вышеупомянутого раствора и проводят поверхностную гальваническую или химическую металлизацию. 9 з.п. ф-лы. | 2078405 патент выдан: опубликован: 27.04.1997 |
|
| СПОСОБ ИЗГОТОВЛЕНИЯ ДВУСТОРОННИХ ПЕЧАТНЫХ ПЛАТ Использование: изобретение относится к радиотехнике, в частности к изготовлению печатных плат радиотехнических и электронных устройств, и может быть использовано для изготовления печатных плат со сквозными отверстиями как с односторонней, так и с двусторонней металлизацией. Сущность изобретения: способ включает механическую обработку пластин из нефольгированного стеклотекстолита, химическую обработку (травление и модифицирование) в кислотных растворах, содержащих оксид хрома (YI), вакуумное напыление алгезионного подслоя металла из группы: хром, никель или ванадий, нанесение проводящего медного слоя и формирование рисунка схемы в проводящем и адгезионном слоях. 1 табл. | 2040130 патент выдан: опубликован: 20.07.1995 |
|
40°C и ступенчатом повышении температуры при термодиффузионной обработке в среде аргона проводят при следующих режимах: (40±0,1)°C в течение 64930 сек; (41±0,1)°C в течение 41956 сек; (42±0,1)°C в течение 528 сек; (43±0,1)°C в течение 260 сек; (44±0,1)°C в течение 97 сек; (45±0,1)°C в течение 52 сек; (46±0,1)°C в течение 33 сек; (47±0,1)°C в течение 16 сек; (48±0,1)°C в течение 10 сек; (49±0,1)°C в течение 7 сек.