Способы и устройства для изготовления печатных схем: ..удаление токопроводящего материала химическим или электролитическим способом, например фототравлением – H05K 3/06

Изобретение относится к способам изготовления печатных плат (ПП) из фольгированных диэлектриков методами размерной электрохимической обработки. Технический результат - улучшение качества ПП, уменьшение времени их изготовления и увеличение размеров изготавливаемых ПП. Достигается тем, что необходимый для формирования токопроводящий рисунок ПП в негативном отображении изготовлен на поверхности плоского электрод-инструмента (ЭИ). Перед началом обработки ЭИ устанавливается параллельно поверхности фольгированного диэлектрика, токоподвод к фольгированному диэлектрику осуществляется со стороны выхода электролита из межэлектродного зазора. Для того чтобы в процессе обработки не появлялись токоизолированные необработанные островки, используется такой электролит, удельная электропроводность которого уменьшается при его движении через межэлектродный зазор вследствие его нагревания и газонаполнения. 1 ил.

Изобретение относится к различным объектам электроники, а именно к изготовлению печатных плат (ПП), например, для светодиодов и источников питания, вообще силовых элементов. Технический результат - повышение теплоотдачи ПП для возможности применения в них силовых ЭРЭ и ИМС, также повышение технологичности изготовления рисунка (топологии) ПП. Достигается тем, что в способе изготовления печатных плат, основанном на фотохимическом методе, проводят первое сверление технологических базовых отверстий, затем на базовой заготовке формируют токопроводящий рисунок электрической схемы последовательно методом фотолитографии с использованием слоя щелочнопроявляемого фоторезиста, затем проявляют рисунок печатной платы, защищают торцы и открытые места алюминий жидким фоторезистом и проводят травление, после чего удаляют щелочнопроявляемый фоторезист и наносят жидкую паяльную маску, затем наносят припой, например, ПОС-63; проводят второе сверление конструктивных отверстий; в качестве заготовок - базового материала -печатных плат применяют структуру медь-диэлектрик-алюминий, причем медное покрытие предназначено для размещения силовых элементов, например, светодиодов; травление проводят в составе: медь хлористая двухводная, аммоний хлористый, кислота соляная в количестве 50-135 г/л, 30-80 г/л, 50-60 г/л соответственно, причем корректирование раствора производят по результатам анализа.

Изобретение относится к области радиоэлектроники и может быть использовано при изготовлении печатных плат, применяющихся при конструировании радиоэлектронной аппаратуры для самолето- и космостроения. Технический результат - отказ от активирования поверхности стеклотекстолита и отверстий дорогостоящим хлоридом палладия, а также из-за большой разницы в электросопротивлении серебра и палладия избежание потери мощности, в особенности при малых токах. Достигается тем, что в способе перед нанесением гальванического электропроводящего медного покрытия на поверхность стеклотекстолита и внутреннюю поверхность переходных отверстий наносят тонкое серебряное покрытие толщиной 2÷4 мкм химическим методом, используя соли серебра, защищают его полимерной пленкой или фоторезистом, формируют рисунок электропроводящей схемы, а после создания электропроводящих дорожек и гальванической металлизации внутренней поверхности переходных отверстий защитное полимерное покрытие удаляют и вытравливают тонкое металлическое покрытие с участков, не защищенных металлорезестивным покрытием.

Изобретение относится к способу изготовления многослойной печатной платы. Способ, в частности, подходит для изготовления гибких многослойных элементов, содержащих, например, антенны радиочастотной идентификации РЧИ (RFID). Технический результат - предложение более управляемого и эффективного способа изготовления многослойных печатных плат, посредством которого можно получить рисунок, имеющий межлинейные промежутки точно заданных размеров, включая очень тонкие промежутки, даже в тех случаях, когда рисунок предусматривает наличие больших участков, не содержащих проводника, а также избежать проблем, возникающих в процессе изготовления многослойных элементов защищенных изделий из-за остатков клеевого покрытия на непроводящих участках, предложение экономически рентабельного и надежного способа изготовления электрических контуров, размещаемых по обе стороны подложки, допускающего применение лазера при производстве печатных плат, в том числе и плат, содержащих термобумагу, со спиральной антенной, без ограничения при этом производительности. Достигается тем, что способ изготовления печатной платы с рисунком проводников включает в себя следующие этапы: i) на подложке (1) избирательно крепят проводящий слой, например металлическую фольгу (3), так, что часть указанного проводящего слоя, содержащая заданные участки (3а), образующие в конечном изделии проводники, и узкие участки (3с), расположенные между указанными проводящими участками конечного изделия, закреплена на подложке (1) посредством связующего (2) средства, при этом более крупные, подлежащие удалению участки (3b) проводящего слоя, по существу не закреплены на подложке и соединены с подложкой (1) не более чем своим краевым участком, подлежащим обработке на следующем этапе ii) и, возможно, участками, предотвращающими отделение подлежащих удалению участков до выполнения этапа iii); ii) на указанном проводящем слое выполняют рисунок проводников, путем удаления материала, например металлической фольги (3), из узких промежутков между заданными проводящими участками (3а) и с внешней периферии участка (3b), удаляемого в твердом состоянии; iii) удаляют в твердом состоянии подлежащие удалению участки (3b) проводящего слоя, не закрепленные на подложке (1), поскольку указанные подлежащие удалению участки (3b), ранее соединенные с подложкой своими краевыми участками, более не удерживаются краевыми участками проводящего слоя, которые были удалены с внешней периферии подлежащих удалению участков на этапе ii). 3 н. и 10 з.п. ф-лы, 3 ил.

Изобретение относится к радиоэлектронике и может быть использовано при изготовлении печатных плат, применяемых при изготовлении радиоэлектронной техники. Технический результат - получение печатных плат на основе фольгированного стеклотекстолита, имеющих «глухие» и сквозные переходные отверстия, а также упрощение и удешевление техпроцесса. Достигается тем, что в способе изготовления печатных плат из фольгированного с двух сторон стеклотекстолита на металлическую фольгу наносят высокотемпературную органическую пленку, сверлят «глухие» и сквозные переходные отверстия диаметром менее 100 мкм и наносят на их внутреннюю поверхность электропроводящее никелевое, или кобальтовое, или медное покрытие путем термораспада карбонилов этих металлов, после чего снимают органическую защитную пленку и лазерным лучом, или механическим фрезерованием, или фотолитографией на обеих сторонах медной фольги получают электропроводящие схемы, которые вместе с внутренним покрытием переходных отверстий защищают металлорезистом на основе сплава Вуда, или Розе, или олово-свинец. Для получения многослойных печатных плат склеивают между собой последовательно две и более односторонние печатные платы слоем полимера со стороны электропроводящих схем. 1 з.п. ф-лы.

Изобретение относится к радиоэлектронике и может быть использовано при изготовлении печатных плат, применяемых при изготовлении радиоэлектронной техники. Технический результат - улучшение экологической чистоты процесса, изготовление печатных плат, не содержащих в диэлектрической основе, а также в металлическом покрытии воды, солей металлов и газов, попадающих при химической и гальванической металлизации. Достигается тем, что в способе изготовления печатных плат переходные отверстия заполняют расплавом сплава, имеющего температуру плавления ниже температуры деструкции диэлектрика, из которого изготовлена печатная плата, а перед нанесением защитного металлорезистивного покрытия электросхему покрывают медью или другим металлом, обладающим высокой электропроводностью. 2 н. и 1 з.п. ф-лы.

Изобретение относится к технологии изготовления печатных плат и может быть использовано в электротехнической, радиотехнической, электронной промышленности и приборостроении при изготовлении двусторонних печатных плат. Технический результат - увеличение мощности теплового рассеяния встроенных в печатные платы резисторов, а также улучшение отвода тепла от элементов, монтируемых на печатной плате. Достигается это тем, что при изготовлении печатных плат в качестве изоляционного слоя используют нитрид алюминия, встроенные резисторы размещают в отверстиях с нанесенным изоляционным слоем нитрида алюминия на стенках отверстий, а токопроводящий слой осаждают также на торцы встроенных резисторов. Формирование проводящего рисунка схемы осуществляют путем нанесения фотомаски, гальванического усиления толщины проводящего слоя, осаждения защитного металлорезиста, удаления фотомаски и травления проводящего слоя с пробельных мест, либо сначала усиливают гальванически токопроводящий слой, наносят фотомаску на контактные площадки, проводники и места расположения торцов встроенных резисторов, вытравливают токопроводящий слой с пробельных мест, удаляют фотомаску, наносят защитную паяльную маску и облуживают контактные площадки и стенки монтажных отверстий. Изготовленные печатные платы с встроенными резисторами проверены на соответствие требованиям ГОСТ 23752-79 «Платы печатные. Общие технические условия» и проконтролированы на стабильность сохранения значений сопротивлений в течение продолжительной эксплуатации при условии 10-кратной перегрузки. 2 з.п. ф-лы, 1 ил.

Изобретение относится к области радиоэлектроники и может быть использовано при изготовлении печатных плат, в том числе и многослойных. Технический результат - упрощение процесса получения печатных плат с электросхемой, ширина дорожки которой менее 100 мкм, и диаметром отверстий менее 0,2 мм, увеличение адгезии металлического покрытия к нефольгированному стеклотекстолиту, уменьшение отходов гальванического производства. Достигается тем, что печатные платы изготавливаются из стеклотекстолита с переходными отверстиями, при этом вместо активизации хлористым палладием и химической металлизации проводится газовая металлизация путем термораспада металлоорганических соединений, а рисунок электропроводящей схемы создается с помощью лазера.

Изобретение относится к электротехнике, в частности к технологии изготовления плат гибридных интегральных схем, и может быть использовано в радиоэлектронной промышленности, приборостроении и вычислительной технике. Технический результат - повышение качества и снижение трудоемкости изготовления плат гибридных интегральных схем. Достигается тем, что технологические перемычки образуют из проводящего слоя многослойной структуры с получением на заготовке рисунка проводников, полученного фотолитографической обработкой, и последующим селективным травлением проводящего и резистивного слоев между проводниками и пленочными технологическими перемычками, а после электролитического осаждения дополнительного проводящего и защитного слоя проводника выполняют селективное химическое стравливание пленочных технологических перемычек. На подложку наносят трехслойное покрытие, состоящее из слоя адгезива, на который осаждают проводящий и защитный слой, на последний наносят фоторезист, соответствующий рисунку проводников с технологическими перемычками и окантовки, по меньшей мере, с одной стороны периметра заготовки, между которыми удаляют резист и выполняют селективное химическое стравливание проводящего и резистивного слоев с получением на заготовке рельефа рисунка проводников и окантовки, соединенных пленочными технологическими перемычками. Трехслойное покрытие подложки получают последовательным напылением в вакууме слоев ванадия, меди и хрома. Электролитическое наращивание на проводниках слоя меди до номинальной толщины осуществляют после удаления резиста с поверхности проводников, окантовки и пленочных технологических перемычек, последние со всех сторон повторно покрывают фоторезистом, а на проводниках и окантовке выполняют селективное химическое стравливание защитного слоя хрома, после чего к окантовке, электрически соединенной со слоем меди проводников посредством пленочных технологических перемычек, примыкают электрод постоянного тока, с помощью которого на слой меди проводников дополнительно осаждают ионы меди электролита до образования на проводниках слоя меди номинальной толщины. На проводники с номинальной толщиной слоя меди со всех сторон осаждают электролитический буферный слой из никеля, на последний осаждают защитный слой из золота, после чего выполняют селективное химическое стравливание пленочных технологических перемычек и окантовки, образуя плату гибридной интегральной схемы. 2 з.п. ф-лы, 6 ил.

Изобретение относится к области электротехники, в частности к технологии изготовления СВЧ полосковых устройств с тонкой структурой, и может быть использовано в радиоэлектронной промышленности, приборостроении и вычислительной технике. Технический результат - повышение качества полосковых плат на диэлектрической подложке. Достигается тем, что в известном способе изготовления полосковой платы на поверхность диэлектрической подложки платы наносят последовательным напылением в вакууме трехслойное покрытие, состоящее из подслоя электропроводного адгезива, например ванадия, на который осаждают слой из меди, затем защитный слой из хрома, на последний фотолитографией наносят резистивную маску из фоторезиста, соответствующую рисунку полосковой платы. Фотолитографией намечают полоски электропроводников, технологические канавки по их контуру и окантовку, по меньшей мере, с одной стороны периметра заготовки. Сверху намеченных канавок и окантовки удаляют резист и выполняют селективное химическое стравливание слоев хрома, а на канавках дополнительно стравливают слой меди шириной, достаточной для последующего нанесения на боковые стороны полосок электропроводников защитного слоя, предохраняющего полоски от разрушения при стравливании слоев хрома, меди и адгезива с пробельных мест. Затем с полосок электропроводников и пробельных мест удаляют резист, а пробельные места, как сверху, так и со стороны канавки, покрывают фоторезистом, затем с полосок электропроводников селективно стравливают защитный слой хрома. После этого электролитически наращивают слой меди на полосках электропроводников до номинальной толщины. Для этого к медному слою окантовки, электрически соединенному с медным слоем полосок электропроводников платы посредством трехслойного покрытия на пробельных местах и электропроводного адгезивного подслоя в технологических канавках, примыкают электрод постоянного тока. Затем на слой меди полосок дополнительно осаждают ионы меди из электролита до образования на полосках электропроводников слоя меди номинальной толщины, после чего со всех сторон полосок электролитически осаждают буферный слой из никеля, на последний осаждают защитный слой из золота, а на пробельных местах удаляют резист и выполняют селективное химическое стравливание трехслойного покрытия из хрома, меди и ванадия, образуя полосковую плату. 4 з.п. ф-лы, 6 ил.

Изобретение относится к радиоэлектронике и может быть использовано при изготовлении гибких печатных плат, применяемых при изготовлении радиоэлектронной техники. Технический результат - получение электропроводящих печатных плат на полимерной основе с хорошо паяющейся электросхемой, устойчивой к окислению при ширине электропроводящих дорожек менее 100 мкм. Достигается тем, что в способе изготовления печатных плат, состоящем из последовательного нанесения на металлическую пластину алюминиевого покрытия, металлорезистивного никелевого (кобальтового) покрытия и получения электропроводящей медной схемы путем формирования защитного рельефа пленочным фоторезистом на никелевом или кобальтовом резистивном покрытии и нанесением меди на незащищенные фоторезистом участки, полученную электропроводящую медную схему покрывают тонким слоем полимера. Затем отделяют полимерную пленку с электропроводящей схемой и металлорезестивным покрытием путем растворения алюминиевого слоя и формируют из защитного никелевого или кобальтового покрытия защитный рисунок медной электропроводящей схемы. Для получения двухсторонних гибких плат после удаления пленочного фоторезиста берут две платы и соединяют между собой слоем полимера со стороны электропроводящей схемы, после чего растворяют алюминиевые слои, отделяют металлические пластины, методом фотолитографии на никелевом или кобальтовом покрытии формируют защитный рисунок электропроводящей схемы и получают двухстороннюю гибкую плату. 1 з.п. ф-лы.

Изобретение относится к радиоэлектронике и может быть использовано при изготовлении печатных плат, применяемых при изготовлении радиоэлектронной техники. Технический результат - получение печатных плат на основе стеклотекстолита, с возможностью образования электрических связей между схемами, расположенными на противоположных сторонах. Предлагаемый способ изготовления печатных плат состоит в том, что печатные платы изготавливаются из фольгированного или нефольгированного стеклотекстолита с переходными отверстиями, при этом вместо химической металлизации проводят газовую металлизацию путем термораспада металлоорганических соединений. 1 з.п. ф-лы.

Изобретение относится к радиоэлектронике и может быть использовано при изготовлении гибких печатных плат, применяемых при изготовлении радиоэлектронной техники. Технический результат - изготовление гибких печатных плат без использования взрывопожароопасных МОС, упрощение и удешевление технологического процесса, повышение надежности печатных плат. Достигается тем, что способ изготовления печатных плат заключается в нанесении на медную или алюминиевую фольгу с одной стороны металлорезистивного покрытия, а с другой стороны получают рисунок электропроводящей схемы и защищают его полимером. В результате получают гибкую печатную плату с электросхемой, у которой три стороны защищены полиимидом. 1 з.п. ф-лы.

Изобретение относится к электрохимическим способам изготовления печатных плат и может быть использовано также для электрохимического маркирования токопроводящих поверхностей. Технический результат - создание ПП непосредственно по фотошаблону, упрощение способа движения пластины со щелью вдоль нерабочей поверхности ЭИ, упрощение схемы коммутации ЭИ и фольгированного диэлектрика. Достигается тем, что в способе, заключающемся в избирательном электрохимическом травлении фольгированного диэлектрика при движении пластины со щелью по поверхности фотошаблона, расположенного на нерабочей поверхности фоточувствительного полупроводникового электрод-инструмента, на поверхность электрод-инструмента проецируется световое излучение. Травление непроводящего рисунка печатной платы происходит под теми участками электрод-инструмента, куда попадает излучение, прошедшее через щель и прозрачные участки фотошаблона. 2 ил.

Изобретение относится к различным областям микроэлектроники и изготовлению печатных плат, в частности к изготовлению многослойных печатных плат. Технический результат - разработка способа изготовления печатной платы, характеризующегося высокой точностью воспроизведения рисунка электрической схемы, обеспечивающего высокую адгезию слоя металлорезиста к подложке, контактным площадкам и к стенкам отверстий перфорации ПП, сохраняющего способность к пайке оловосодержащим сплавом в течение продолжительного времени (порядка 6 месяцев). Достигается тем, что в способе изготовления печатной платы формируют на диэлектрическом основании токопроводящий рисунок электрической схемы последовательно методом фотолитографии с получением слоя металлорезиста, перфорируют диэлектрическое основание с получением сквозных отверстий на заданных участках и наносят металлосодержащее покрытие гальваническим методом. После чего проводят защиту слоя токопроводящего покрытия и удаление покрытия с несанкционированных участков, соответствующих фотолитографической схеме, методом химического травления. Окончательно оплавляют контактные площадки. При этом в качестве травителя для химического травления используют растворы хлорной меди, в качестве неудаляемого слоя металлорезиста используют сплав олово-висмут, полученный из электролита на основе солей олова и висмута с блескообразующей добавкой гальваническим методом при плотности тока 1-6 А/дм². В качестве блескообразующей добавки используют «ЭКОМЕТ- Л6». 1 з.п. ф-лы, 1 табл.

Изобретение относится к области электронной техники и может быть использовано в производстве газоразрядных индикаторных панелей (ГИП). Технический результат - упрощение процесса подсоединения ленточных проводов к ГИП. Достигается за счет того, что контактные элементы ленточных проводов формируют в отверстиях диэлектрика на расстоянии 1,5-3 мм от его края. 1 табл.