Способы и устройства для изготовления печатных схем: .соединение печатных схем с другими печатными схемами – H05K 3/36

МПКРаздел HH05H05KH05K 3/00H05K 3/36
Раздел H ЭЛЕКТРИЧЕСТВО
H05 Специальные области электротехники, не отнесенные к другим классам
H05K Печатные схемы; корпусы или детали электрических приборов; изготовление блоков элементов электрической аппаратуры
H05K 3/00 Способы и устройства для изготовления печатных схем
H05K 3/36 .соединение печатных схем с другими печатными схемами 

Патенты в данной категории

СПОСОБ ИЗГОТОВЛЕНИЯ СОСТАВНОЙ ПЕЧАТНОЙ ПЛАТЫ

Изобретение относится к областям электротехники и радиотехники, а именно к производству светодиодных ламп. Технический результат - снижение количества операций по изготовлению составных печатных плат. Достигается тем, что в способе используют унифицированные блоки печатных плат, каждый из которых составлен из одинакового количества печатных плат первого и второго типа. Блоки соединяют между собой попарно, причем сначала один блок пары разворачивают на 180 градусов относительно второго блока пары и стыкуют упомянутые блоки торцами. Каждую печатную плату первого типа одного блока пары стыкуют с печатной платой второго типа другого блока пары. На линию стыка по всей длине накладывают перемычки, которые затем закрепляют к печатным платам первого и второго блоков пары. Полученное изделие разделяют на составные печатные платы. 4 з.п. ф-лы, 6 ил.

2529742
патент выдан:
опубликован: 27.09.2014
СПОСОБ МОНТАЖА МИКРОЭЛЕКТРОННЫХ КОМПОНЕНТОВ

Изобретение относится к способу монтажа микроэлектронных компонентов, в частности способу монтажа микроэлектронных компонентов для одномоментного монтажа на основной плате множества микроэлектронных компонентов, обладающих разной высотой. Технический результат - предоставление способа монтажа микроэлектронных компонентов, который при монтаже при помощи анизотропной электропроводящей пленки множества микроэлектронных компонентов, обладающих различными высотами, на основную плату, обеспечивает монтаж на точных позициях на основной плате, предотвращая позиционный сдвиг, который возникает при компрессионной фиксации. Достигается тем, что в способе монтажа микроэлектронных компонентов, после того как фиксирующий положение полимер (4), для сохранения ориентации микроэлектронных компонентов (2), которые монтируют на подложку (1) при помощи анизотропной электропроводящей пленки (7), наносят на подложку и отверждают, микроэлектронные компоненты (2) нагревают до заранее определенной температуры и подвергают компрессии при заранее определенном давлении, при помощи гибкого листа (5), предоставленного на микроэлектронных компонентах, и, затем, подвергают одномоментной компрессионной фиксации на положке (1). 4 з.п. ф-лы, 16 ил.

2490837
патент выдан:
опубликован: 20.08.2013
СПОСОБ ИЗГОТОВЛЕНИЯ МНОГОСЛОЙНЫХ ГИБКО-ЖЕСТКИХ ИНТЕГРАЛЬНЫХ ПЛАТ

Изобретение относится к радиоэлектронике, электронной аппаратуре как специального, так и бытового назначения, в частности к изготовлению многокристальных модулей, многослойных больших гибридных интегральных схем, многослойных печатных плат, гибких шлейфов. Технический результат - уменьшение числа технологических операций и количества фотошаблонов при изготовлении гибких и гибко-жестких многослойных плат, повышение надежности электрических контактов между слоями многослойной платы, снижение трудоемкости и себестоимости их изготовления - достигается тем, что формируют топологический рисунок всех проводниковых слоев и электрических контактов между ними за одну технологическую операцию первым фотошаблоном методом фотолитографии, при этом электрический контакт формируют из материала проводниковых слоев. Вторым фотошаблоном в едином технологическом цикле формируют окна в диэлектрических слоях гибкой части для электрического и механического соединения с жесткой частью платы. Жесткую часть платы изготавливают по традиционной технологии двухсторонних печатных плат. Соединение гибкой и жесткой частей платы производят, например, методами микросварки, сваркопайки или склеивания электропроводными клеями, через окна в диэлектрических слоях. Формирование многослойной гибко-жесткой интегральной платы производят последовательным сложением развертки гибкой части в виде конверта с установкой внутрь жесткой части платы, после чего скрепляют все слои платы в единую конструкцию, обеспечивающую технические требования, предъявляемые к многослойным платам. 10 ил.

2489814
патент выдан:
опубликован: 10.08.2013
ПЕЧАТНАЯ ПЛАТА НА МЕТАЛЛИЧЕСКОЙ ПОДЛОЖКЕ И СПОСОБ ЕЕ ИЗГОТОВЛЕНИЯ

Группа изобретений относится к электронной технике, в частности к конструкции и технологии изготовления печатной платы на металлической подложке (основании). Технический результат - обеспечение возможности изготовления в условиях традиционного сборочного производства как жесткой, так и гибко-жесткой печатной платы на металлической подложке, обладающей повышенной прочностью, устойчивостью к механическим воздействиям, улучшенными теплоотводящими и экранирующими свойствами. Достигается тем, что используют фольгированный с двух сторон диэлектрик (например, в виде гибкого полимера) и металлическую подложку с плакировочным слоем, причем между ними размещается слой припоя. В металлической подложке печатной платы могут быть выполнены сквозные отверстия для соединения с другими печатными платами. Причем облуживание печатной платы осуществляют одновременно с облуживанием плакировочного слоя металлической подложки, после чего заготовку печатной платы припаивают к заготовке металлической подложки. Возможно одновременное припаивание радиоэлементов к контактным площадкам печатной платы. 2 н. и 2 з.п. ф-лы, 2 ил.

2481754
патент выдан:
опубликован: 10.05.2013
СПОСОБ ИЗГОТОВЛЕНИЯ ПЕЧАТНЫХ ПЛАТ

Изобретение относится к области радиоэлектроники и может быть использовано при изготовлении печатных плат, применяющихся при конструировании радиоэлектронной аппаратуры для самолето- и космостроения. Технический результат - отказ от активирования поверхности стеклотекстолита и отверстий дорогостоящим хлоридом палладия, а также из-за большой разницы в электросопротивлении серебра и палладия избежание потери мощности, в особенности при малых токах. Достигается тем, что в способе перед нанесением гальванического электропроводящего медного покрытия на поверхность стеклотекстолита и внутреннюю поверхность переходных отверстий наносят тонкое серебряное покрытие толщиной 2÷4 мкм химическим методом, используя соли серебра, защищают его полимерной пленкой или фоторезистом, формируют рисунок электропроводящей схемы, а после создания электропроводящих дорожек и гальванической металлизации внутренней поверхности переходных отверстий защитное полимерное покрытие удаляют и вытравливают тонкое металлическое покрытие с участков, не защищенных металлорезестивным покрытием.

2462010
патент выдан:
опубликован: 20.09.2012
ЭЛЕКТРОМОНТАЖНЫЙ УЗЕЛ (ВАРИАНТЫ) И СПОСОБ ЕГО ИЗГОТОВЛЕНИЯ (ВАРИАНТЫ), БЛОК ЭЛЕКТРОТЕХНИЧЕСКОЙ АППАРАТУРЫ И СПОСОБЫ ЕГО ИЗГОТОВЛЕНИЯ И РЕМОНТА

Изобретения относятся к электротехнике или радиотехнике и могут быть использованы в электротехнической или радиоэлектронной аппаратуре как в виде автономных узлов, так и в виде блоков, содержащих электромонтажные узлы, собранные из монтажных печатных плат и присоединенных к контактам на их торцах разъемов преимущественно прямоугольной формы. Технический результат - создание конструкции электромонтажных узлов и блоков с более высокими характеристиками плотности компоновки, жесткости, прочности и функциональных возможностей при сохранении высокой надежности и ремонтопригодности. Достигается тем, что электромонтажный узел содержит печатные платы и установленные на их торцах многорядные разъемы, причем печатные платы установлены между рядами контактов разъемов параллельно друг другу так, что в первом варианте одна из плат торцевыми сторонами электрически соединена по одной и другой поверхности соответственно с одним и другим соседними рядами контактов разъемов, а другая и последующие платы торцевыми сторонами электрически соединены по внешней поверхности соответственно с очередными последующими рядами контактов разъемов; во втором варианте - каждая плата одной торцевой стороной электрически соединена по одной и другой поверхности соответственно с соседними рядами контактов разноименных разъемов, а другой торцевой стороной электрически соединена по внешней поверхности соответственно с внешним рядом контактов разноименных разъемов. Блок электротехнической аппаратуры содержит пакет электромонтажных узлов, состоящих из печатных плат с установленными на их торцах разъемами, скрепленными попарными крепежными панелями. Заявлены также способы изготовления электромонтажного узла и блока электротехнической аппаратуры. Способ ремонта блока электротехнической аппаратуры, при котором в пакете электромонтажных узлов определяют неисправный электромонтажный узел, устраняют крепления пакета, за счет поворота узлов обеспечивают доступ к неисправному узлу, устраняют неисправность и возвращают пакет узлов в исходное состояние, заключается в том, что в пакете электромонтажных узлов, выполненных с разъемами, к которым электрически подсоединены по меньшей мере две печатные платы, а платы вдоль их одной одноименной стороны через отверстия-контакты прошиты преимущественно жесткими одножильными электрическими проводами, отсоединяют крепежные панели от электромонтажных узлов, определяют неисправный узел и относительно него разделяют пакет электромонтажных узлов на две части, разворачивая остальные узлы за счет изгиба проводов в разные стороны до получения требуемого доступа к неисправной плате узла, после устранения неисправности устанавливают узлы и крепежные панели в исходное состояние. Изобретения позволяют обеспечить высокие технологические свойства, низкую металлоемкость, высокие жесткостные и прочностные характеристики, хорошую ремонтопригодность и широкие возможности при построении универсальных узлов и блоков различного назначения. 7 н. и 6 з.п. ф-лы, 12 ил.

2400023
патент выдан:
опубликован: 20.09.2010
ТРЕХМЕРНЫЙ ЭЛЕКТРОННЫЙ МОДУЛЬ И СПОСОБ ЕГО ИЗГОТОВЛЕНИЯ

Использование: при изготовлении и сборке электронной аппаратуры. Технический результат - повышение универсальности конструкции, плотности установки, эффективности теплоотвода при сохранении ремонтопригодности. Между параллельно расположенными печатными коммутационными платами с металлизированными отверстиями расположены стандартные корпусированные компоненты и/или микроплаты с бескорпусными активными и пассивными компонентами, а также торцевыми поверхностями к ним, по меньшей мере одна соединительная плата, имеющая электрический и механический контакт с ними. Теплоотводящая гребенка частично охватывает корпус корпусированного компонента или основание указанной микроплаты и содержит по меньшей мере один выступ или плоскость, имеющие тепловой контакт с внешней системой теплоотвода. Корпус корпусированного компонента и основание указанной микроплаты выполнены из теплопроводящего материала. При замене бракованных корпусированного компонента или микроплаты производят отпайку групповым инструментом их выводов от параллельных печатных коммутационных плат. Одновременно эти выводы изгибают, выводя из металлизированных отверстий печатной коммутационной платы. Бракованный компонент или микроплату смещают в зазор между печатными коммутационными платами и извлекают наружу. 3 с. и 12 з.п. ф-лы, 6 ил.
2176134
патент выдан:
опубликован: 20.11.2001
МОДУЛЬ С ПОЛУПРОВОДНИКОВЫМИ МИКРОСХЕМАМИ И СПОСОБ ЕГО ИЗГОТОВЛЕНИЯ

Настоящее изобретение относится к модулю с полупроводниковыми микросхемами и способу его изготовления. Технический результат - создание модуля с полупроводниковыми микросхемами и способа изготовления данного модуля, при применении которых тракт передачи сигнала может быть укорочен для того, чтобы обеспечить минимальное время задержки. Также при применении вышеуказанных модуля с полупроводниковыми микросхемами и способа его изготовления на печатной плате может быть размещено больше количество микросхем памяти, при этом не требуется существенного увеличения размера печатной платы. Модуль (4) с полупроводниковыми микросхемами включает в себя первую и вторую полупроводниковые микросхемы (40, 6) и диэлектрический ленточный слой (5). Первая полупроводниковая микросхема (40) имеет монтажную поверхность под контактные площадки с расположенными на ней первыми контактными площадками. Диэлектрический ленточный слой (5) имеет противоположные первую и вторую адгезионные поверхности (51). Первая адгезионная поверхность сцеплена с монтажной поверхностью под контактные площадки на первой полупроводниковой микросхеме (40). Диэлектрический ленточный слой (5) выполнен с отверстиями, предусмотренными в местах расположения первых контактных площадок и предназначенными для обнажения последних. Каждое отверстие ограничено стенкой, которая совместно с соответствующей отверстию контактной площадкой образует приемное пространство под контакт. Предусматривается размещение электропроводных контактов (54) соответственно в приемных пространствах под контакты. Вторая полупроводниковая микросхема (6) имеет монтажную поверхность (61) для монтажа микросхемы, сцепленную с второй адгезионной поверхностью (51) диэлектрического ленточного слоя (5), с расположенными на этой поверхности контактными площадками (60), которые соединены с электропроводными контактами (54) обеспечением электрического соединения с первыми контактными площадками. Раскрывается также способ изготовления модуля (4) с полупроводниковыми микросхемами. 2 c и 19 з.п. ф-лы, 11 ил.
2169962
патент выдан:
опубликован: 27.06.2001
СПОСОБ ИЗГОТОВЛЕНИЯ ЭЛЕКТРИЧЕСКИ ПРОВОДЯЩИХ СОЕДИНЕНИЙ МЕЖДУ ДВУМЯ ИЛИ НЕСКОЛЬКИМИ ПРОВОДЯЩИМИ СТРУКТУРАМИ

Изобретение относится к способу изготовления по меньшей мере одного электрически проводящего соединения между двумя или более проводящими структурами 2, 4, из которых по меньшей мере одна проводящая структура соединена с подложкой 3 в проводящую комбинированную систему. По меньшей мере одна проводящая комбинированная система в области мест контактирования проводящих структур имеет отверстия 6, в области которых создают соединение путем подвода тепловой энергии или введения электрически проводящей массы. Изобретение позволяет изготавливать электрически проводящие соединения между несколькими проводящими структурами простым и экономичным образом и предотвращает повреждение даже чувствительных к температуре термопластичных подложек. Техническим результатом является предотвращение повреждения подложки, на которой находится одна или обе проводящие структуры, а также обеспечение по возможности меньшего расхода энергии. 5 з.п. ф-лы, 5 ил.
2168877
патент выдан:
опубликован: 10.06.2001
ПОЛУПРОВОДНИКОВОЕ УСТРОЙСТВО И СПОСОБ ЕГО ИЗГОТОВЛЕНИЯ

Полупроводниковое устройство (4) включает в себя полупроводниковую микросхему (40), диэлектрический ленточный слой (5) и печатную плату (6). Полупроводниковая микросхема (40) имеет монтажную поверхность (42) под контактные площадки с множеством расположенных на ней контактных площадок (41). Диэлектрический ленточный слой (5) имеет противоположные первую и вторую адгезионные поверхности (50, 51). Первая адгезионная поверхность (50) приклеена к монтажной поверхности (42) под контактные площадки на полупроводниковой микросхеме (40). Диэлектрический ленточный слой (5) выполнен с отверстиями, предусмотренными в местах расположения контактных площадок (41) и предназначенными для обнажения последних. Каждое отверстие ограничено стенкой, которая совместно с соответствующей ему одной из контактных площадок (41) образует приемное пространство под контакт. Предусматривается размещение электропроводных контактов соответственно в приемных пространствах под контакты. Печатная плата (6) имеет поверхность (60) с рисунком схемы печатного монтажа, приклеенную ко второй адгезионной поверхности (51) на диэлектрическом ленточном слое (5). Поверхность (60) с рисунком схемы печатного монтажа выполнена в виде отдельных элементов (61) отпечатка этой схемы, которые соединены с электропроводными контактами с тем, чтобы установить электрическое соединение с контактными площадками (41). Раскрывается также способ изготовления полупроводникового устройства (4). Технический результат - улучшение качества готовой продукции. 2 с. и 9 з.п.ф-лы, 8 ил.
2168798
патент выдан:
опубликован: 10.06.2001
СПОСОБ КРЕПЛЕНИЯ МНОГОЖИЛЬНОГО ЛЕНТОЧНОГО ПРОВОДА С ПЛЕНОЧНОЙ ИЗОЛЯЦИЕЙ К ПЕЧАТНОЙ ПЛАТЕ

Изобретение относится к технологии радиоэлектронной аппаратуры и решает задачу повышения технологичности и удешевления, а также повышения надежности крепления ленточного провода к плате. Для этого вначале изготавливают многоконтактный наконечник, припаивают проводники провода к его средним контактам и формируют вокруг паек и провода изолирующую защитную планку. При монтаже свободные концы контактов наконечника припаивают к печатным проводникам платы, а его свободные крайние контакты - к площадкам на плате, изолированным от проводников на ней. 4 ил.
2139648
патент выдан:
опубликован: 10.10.1999
КОНТАКТНЫЙ УЗЕЛ

Изобретение относится к изготовлению неразъемных соединений в процессе производства аппаратуры на основе изделий микроэлектроники и полупроводниковых приборов, а конкретно - к контактным узлам, посредством которых осуществляется сборка, в том числе многослойных коммутационных структур для многокристальных модулей (МКМ)а также монтаж кристаллов БИС на коммутационной структуре в процессе изготовления МКМ. Контактный узел содержит по крайней мере два металлизированных контакта, связанных с токоведущими дорожками, размещенными на поверхностях коммутационных слоев, выполненных на основе из диэлектрического материала, совмещенных друг с другом и соединенных между собой электрически и механически электропроводящим связующим материалом. Контактный узел представляет собой стык между контактом, изготовленным в виде металлизированной контактной площадки, связанной с токоведущими дорожками на поверхности нижележащего коммутационного слоя и ответным контактом, выполненным в виде металлизированного отверстия в слое диэлектрического материала. Изобретение позволяет повысить универсальность контактного узла. 22 з. п.ф-лы, 11 ил.
2134498
патент выдан:
опубликован: 10.08.1999
МНОГОСЛОЙНАЯ КОММУТАЦИОННАЯ ПЛАТА (ВАРИАНТЫ)

Изобретение относится к разработке и производству аппаратуры на основе изделий микроэлектроники и полупроводниковых приборов и может быть широко использовано в производстве многослойных печатных плат, а также коммутационных структур для многокристальных модулей. Многослойная коммутационная структура содержит слои из диэлектрическою материала с токоведущими дорожками на их поверхностях, представляющие собой коммутационные слои, контактные узлы в виде металлизированных контактов, совмещенных друг с другом и соединенных между собой электрически и механически электропроводящим материалом, при этом контактные узлы выполнены в виде стыков между контактами. Второй вариант выполнения многослойной коммутационной платы характеризуется тем, что в ней токоведущие дорожки расположены на обеих сторонах каждого коммутационного слоя и в пределах каждого слоя связаны между собой переходными металлизированными отверстиями. Изобретение позволяет увеличить удельную плотность разводки при снижении сложности трудоемкости, себестоимости. 2 c. и 6 з.п. ф-лы, 3 ил.
2133081
патент выдан:
опубликован: 10.07.1999
ТРЕХМЕРНЫЙ ГИБКИЙ ЭЛЕКТРОННЫЙ МОДУЛЬ

Изобретение относится к созданию трехмерной электронной аппаратуры. Трехмерный гибкий электронный модуль состоит из бескорпусных электронных компонентов, корпусных электронных компонентов и микроплат с бескорпусными активными и пассивными электронными компонентами. В состав модуля могут входить различные датчики и система приемопередатчика. Бескорпусные электронные компоненты, корпусные электронные компоненты и микроплаты помимо внутренних связей соединены электрически между собой гибкими гофрированными коммутационными платами, имеющими переменное сечение. Каждый тепловыделяющий компонент снабжен теплоотводом, имеющим тепловой контакт с внешней гибкой оболочкой модуля. Обеспечена ремонтопригодность при замене любого вышедшего из строя компонента. Предлагаемая конструкция, обладая всеми достоинствами трехмерных модулей (прежде всего, высокой плотностью упаковки), способна изменять свою внешнюю форму: сжиматься и разжиматься, изгибаться в любом направлении, не изменяя своих функциональных свойств. 10 з.п.ф-лы, 8 ил.
2119276
патент выдан:
опубликован: 20.09.1998
АРМИРОВАННЫЕ СЛОИСТЫЕ ПЛАСТИКОВЫЕ МАТЕРИАЛЫ, ПРИМЕНЯЕМЫЕ ПРИ ПРОИЗВОДСТВЕ ПЕЧАТНЫХ ПЛАТ, СПОСОБ ПОЛУЧЕНИЯ ТАКИХ СЛОИСТЫХ МАТЕРИАЛОВ И ПОЛУЧАЕМЫЕ ИЗДЕЛИЯ

Использование: изобретение относится к микроэлектронике, в частности к изготовлению подложек для печатных плат. Сущность изобретения: проводят формирование слоистой структуры путем параллельной намотки диэлектрических нитей на плоскую оправку. Полученную структуру пропитывают в вакууме связующим. Представлены конструкции оправки и структура, получаемая в результате намотки и пропитки ее связующим, выбираемым из группы: эпоксидная смола или полиимид или сложный полиэфир или бисмалеимид или винилэфир или фенолальдегидная смола или меламин, или полибутадион. 10 с. и 47 з.п. ф-лы, 35 ил, 2 табл.
2080750
патент выдан:
опубликован: 27.05.1997
СПОСОБ ИЗГОТОВЛЕНИЯ МНОГОСЛОЙНЫХ ПЕЧАТНЫХ ПЛАТ ИЗ ВЕНТИЛЬНЫХ МЕТАЛЛОВ

Изобретение относится к микроэлектронике, радиоэлектронике и телевидению и позволяет повысить процент выхода годных больших интегральных схем и многослойных печатных плат (МПП) за счет применения одностороннего сквозного анодирования, которое повышает электроизоляционные свойства оксидной пленки, исключая в ней токи утечек и коротких замыканий. Сущность изобретения: применение одностороннего сквозного анодирования стало возможным за счет того, что одну из сторон пластины с нанесенным медным слоем используют для подвода тока анодирования. В процессе образования оксидной пленки происходит формирование коммутации на всю толщину пластины. Из медной пленки, подводящей анодный ток для одностороннего анодирования, методом фотолитографии по тому же фотошаблону, который использовали для получения коммутации перед анодированием, получают рисунок коммутации и тепловых столбов после анодирования таким образом, чтобы одинаковые рисунки коммутации и тепловых столбов обеих сторон совпали по вертикали (толщине). На коммутацию и контактные площадки тепловых столбов с двух сторон наносят гальванически сплав олово-висмут или припой, после чего осуществляют сборку и соединение плат. Применение тепловых столбов значительно повышает теплопроводность МПП за счет отвода тепла по тепловым столбам, так как в сборке после соединения они представляют собой сплошной вертикальный металлический столб (линии), который(ая) соединяет все платы от верхней до нижней. 1 табл., 1 ил.
2052910
патент выдан:
опубликован: 20.01.1996
Наверх