гибкая подложка и структура электрической схемы

Формула изобретения

1. Гибкая подложка, сформированная с рисунком разводки на гибкой пленочной основе,

при этом концевая часть рисунка разводки имеет соединительный вывод, который должен быть соединен электрически с электродным выводом другой платы электрической схемы, и

соединительный вывод включает в себя широкий соединительный вывод, имеющий ширину вывода, перекрывающую множественные линии рисунка разводки.

2. Гибкая подложка по п.1, в которой широкий соединительный вывод имеет отверстие в позиции, соответствующей между линиями рисунка разводки.

3. Гибкая подложка по п.2, в которой отверстие является идентификационной меткой.

4. Структура электрической схемы, содержащая:

гибкую подложку по любому из пп.1-3 и

плату электрической схемы, в которой элемент электрической схемы и электродный вывод, который соединяется с элементом электрической схемы посредством выводной линии, сформированы на поверхности платы,

при этом гибкая подложка и плата электрической схемы соединяются друг с другом посредством анизотропной проводящей пленки, и

широкий соединительный вывод соединяется с множеством электродных выводов, которые соединены с одной выводной линией на плате электрической схемы.

5. Структура электрической схемы по п.4,

при этом структура электрической схемы является жидкокристаллическим устройством отображения и плата электрической схемы является, по меньшей мере, одной из пары из подложек, противоположных друг другу, с жидкокристаллическим слоем, помещенным между ними в жидкокристаллическом устройстве отображения.

Описание изобретения к патенту

Область техники, к которой относится изобретение

Настоящее изобретение относится к гибкой подложке, соединительные выводы которой, предусмотренные в концевой части рисунка разводки, соединяются с электродными выводами платы электрической схемы посредством анизотропной проводящей пленки, и к структуре электрической схемы, имеющей гибкую подложку и плату электрической схемы, с которой соединяется гибкая подложка. Настоящее изобретение, в частности, относится к гибкой подложке и структуре электрической схемы, которые допускают удобное электрическое соединение между соединительными выводами гибкой подложки и электродными выводами платы электрической схемы.

Уровень техники

Подложка матрицы, составляющая плоский элемент отображения изображения, такая как жидкокристаллическая панель, является платой электрической схемы, на которой различные элементы электрической схемы, такие как электрод пиксела, составляющего единицу отображения изображения, переключающий элемент для приложения предварительно определенного электрического заряда к электроду пиксела и металлическая линия, сформированы на внутренней поверхности.

Поблизости от концевой части подложки матрицы, составляющей жидкокристаллическую панель, электродные выводы предусмотрены на концах выводных линий, которые выходят из металлических линий, сформированных в области отображения, где отображаются изображения, и гибкая подложка (FPC: гибкая печатная плата) соединяется с этими электродными выводами. Таким образом, различные сигналы для отображения изображений и напряжение источника электропитания для активации подложки матрицы в качестве платы электрической схемы подаются от периферийных печатных плат, отличных от жидкокристаллической панели 10.

Выводные линии, сформированные на подложке матрицы, включают в себя линию подачи электропитания для подачи потенциала источника электропитания для активации элементов электрической схемы, сформированного на подложке матрицы, и линию заземления для соединения потенциалов "земли" в электрической схеме, сформированной на подложке. Поскольку ток большой величины протекает через линию подачи электропитания и линию заземления, необходимо уменьшать значения электрического сопротивления этих линий. Поэтому линия подачи электропитания и линия заземления, как правило, формируются более широкими, чем другие сигнальные линии, и не все выводные линии имеют одинаковую ширину линии. С другой стороны, электродные выводы, сформированные на подложке матрицы, формируются так, чтобы иметь одинаковую ширину линии и одинаковый шаг.

Подложка матрицы и гибкая подложка соединяются следующим образом: анизотропная проводящая пленка (ACF), в которой проводящие микрочастицы подмешиваются в адгезивный смолистый материал основы, прикрепляется к соединительной части либо подложки матрицы, либо гибкой подложки; соединительные выводы и их соответствующие электродные выводы совмещаются, чтобы перекрывать друг друга; и перекрытые подложки сдавливаются с предварительно определенным давлением. Таким образом, проводящие частицы в анизотропной проводящей пленке электрически соединяют соединительные выводы гибкой подложки и электродные выводы подложки матрицы, а адгезивная смола, которая является материалом основы, соединяет гибкую подложку и подложку матрицы физически, таким образом, одновременно соединяя обе подложки электрически и физически.

Фиг.7 является частичным увеличенным видом в плане, показывающим соединительную часть между подложкой 2 матрицы жидкокристаллической панели и гибкой подложкой 50 в традиционном жидкокристаллическом устройстве отображения. Отметим здесь, что для простоты иллюстрация анизотропной проводящей пленки, соединяющей гибкую подложку 50 и подложку 2 матрицы, опущена.

Как описано выше, электродные выводы 6, сформированные на подложке 2 матрицы, имеют одинаковую ширину линии и одинаковый шаг. С другой стороны, выводные линии 4 (4a, 4b, 4c) имеют разную ширину линий в зависимости от назначения. Например, что касается электродного вывода 6 узкой выводной линии 4a, используемой в качестве сигнальной линии, например, один электродный вывод 6 соединяется с одной выводной линией 4a. Что касается электродного вывода 6 немного более широкой выводной линии 4b, используемой в качестве линии подачи электропитания, например, два электродных вывода 6 соединяются с одной выводной линией 4b. Что касается электродного вывода 6 еще более широкой выводной линии 4c, используемой в качестве линии заземления, например, три электродных вывода 6 соединяются с одной выводной линией 4c.

В традиционной гибкой подложке 50, соединенной с подложкой 2 матрицы, концевая часть рисунка 52 разводки, сформированного на пленочной основе 51, является открытой областью 54, с которой удален защитный слой 53, сформированный на поверхности. Часть рисунка 52 разводки, открытая в открытой области 54, является соединительным выводом 55. Отметим здесь, что, поскольку гибкая подложка 50 соединяется с подложкой 2 матрицы таким образом, что открытые соединительные выводы 55, с которых защитный слой 53 был удален, располагаются напротив электродных выводов 6, пленочная основа 51 гибкой подложки 50 располагается на самой передней стороне, защитный слой 53 располагается на самой задней стороне, а рисунок 52 разводки располагается между пленочной основой 51 и защитным слоем 53. Дополнительно соединительные выводы 55 формируются так, чтобы иметь такой же шаг, как электродные выводы 6, подлежащие соединению соединительные выводы 55 традиционной гибкой подложки 50 имеют одинаковую ширину линии и одинаковый шаг.

Отметим здесь, что для того, чтобы поглотить ошибку совмещения между электродными выводами 6 и соединительными выводами 55 во время операции соединения подложки 2 матрицы и гибкой подложки 50, как правило, как показано на фиг.7, соединительные выводы 55 гибкой подложки 50, выполненные из металлических фольг с низким сопротивлением, проектируют так, чтобы быть более узкими, чем электродные выводы 6, сформированные как металлические пленки на подложке 2 матрицы.

Сущность изобретения

Проблема, которая должна быть решена изобретением

Однако, как показано на фиг.7, поскольку все соединительные выводы 55 традиционной гибкой подложки 50 имеют одинаковую ширину, несмотря на толщину выводных линий 4 (4a, 4b, 4c), соединенных с электродными выводами 6 подложки 2 матрицы, которая должна быть подключена, вероятность того, что проводящие частицы анизотропной проводящей пленки придут в вывод с соединительными выводами 55, является одинаковой во всех соединительных выводах 55, которые должны быть соединены с электрическим выводом 6.

Такая традиционная гибкая подложка не может полностью удовлетворять требованиям узкого шага разводки в соединительной части между гибкой подложкой и подложкой матрицы и низкого сопротивления для реализации высокоскоростной передачи сигнала, что требуется для жидкокристаллических устройств отображения в соответствии с быстро растущей потребностью относительно высокого разрешения и отображения динамического изображения элемента отображения.

Принимая во внимание вышесказанное, целью настоящего изобретения является предоставление гибкой подложки, которая может соответствовать требованиям узкого шага разводки и более низкого сопротивления в соединительной части между гибкой подложкой и подложкой матрицы, и структуры электрической схемы, имеющей гибкую подложку и плату электрической схемы, с которой соединяется гибкая подложка.

Средство решения проблемы

Для того чтобы разрешать вышеописанную проблему, гибкая подложка согласно настоящему изобретению формируется с рисунком разводки на гибкой пленочной основе, при этом концевая часть рисунка разводки имеет соединительный вывод, который должен быть электрически соединен с электродным выводом другой платы электрической схемы, и соединительный вывод включает в себя широкий соединительный вывод, имеющий ширину вывода, перекрывающую множественные линии рисунка разводки.

Дополнительно структура электрической схемы согласно настоящему изобретению включает в себя: гибкую подложку согласно настоящему изобретению и плату электрической схемы, на которой элемент электрической схемы и электродный вывод, который соединяется с элементом электрической схемы посредством выводной линии, сформированы на поверхности платы, при этом гибкая подложка и плата электрической схемы соединяются друг с другом посредством анизотропной проводящей пленки, и широкий соединительный вывод соединяется с множеством электродных выводов, которые соединены с одной выводной линией на плате электрической схемы.

Преимущества изобретения

Согласно настоящему изобретению, применяя широкий соединительный вывод, имеющий ширину вывода, перекрывающую множество линий рисунка разводки, в качестве соединительного вывода гибкой подложки возможно получить гибкую подложку, которая может уменьшать контактное сопротивление вывода в соединительной части с платой электрической схемы, и структуру электрической схемы, имеющую гибкую подложку и плату электрической схемы, с которой соединяется гибкая подложка.

Краткое описание чертежей

Фиг.1 показывает схематическую конфигурацию жидкокристаллического устройства отображения согласно варианту осуществления настоящего изобретения.

Фиг.2 - это частичный укрупненный вид в плане, показывающий конфигурацию гибкой подложки согласно варианту осуществления настоящего изобретения.

Фиг.3 - это частичный укрупненный вид в плане, показывающий соединительную часть между гибкой подложкой согласно варианту осуществления настоящего изобретения и подложкой матрицы жидкокристаллической панели.

Фиг.4 - это конфигурационный вид в разрезе, показывающий соединительную часть между гибкой подложкой согласно варианту осуществления настоящего изобретения и подложкой матрицы жидкокристаллической панели.

Фиг.5 показывает конфигурацию другой гибкой подложки согласно варианту осуществления настоящего изобретения. Фиг.5A - это частичный укрупненный вид в плане, показывающий конфигурацию гибкой подложки, а фиг.5B - это частичный укрупненный вид в плане, показывающий соединительную часть между гибкой подложкой и подложкой матрицы жидкокристаллической панели.

Фиг.6 - это частичный укрупненный вид в плане, показывающий конфигурацию другой гибкой подложки согласно варианту осуществления настоящего изобретения.

Фиг.7 - это частичный укрупненный вид в плане, показывающий соединительную часть между гибкой подложкой и подложкой матрицы жидкокристаллической панели традиционного жидкокристаллического устройства отображения.

Описание варианта осуществления

Гибкая подложка согласно настоящему изобретению формируется с помощью рисунка разводки на гибкой пленочной основе, при этом концевая часть рисунка разводки имеет соединительный вывод, который должен быть электрически соединен с электродным выводом другой платы электрической схемы, и соединительный вывод включает в себя широкий соединительный вывод, имеющий ширину вывода, перекрывающую множество линий рисунка разводки.

С конфигурацией, описанной выше, поскольку соединительный вывод гибкой подложки включает в себя широкий соединительный вывод, имеющий ширину вывода, перекрывающую множество линий рисунка разводки, сопротивление в части соединительной гибкой подложки может быть уменьшено. Поэтому в противоположной части между соединительным выводом и электродным выводом, соединенным с соединительным выводом, возможно увеличивать отношение площади поверхности соединительного вывода к площади поверхности электродного вывода. Следовательно, в случае, когда сопротивление в соединительной части уменьшается на плате электрической схемы, которая должна быть подключена, соединительный вывод гибкой подложки может соответствовать этому, таким образом, реализуя низкое сопротивление в соединительной части между гибкой подложкой и платой электрической схемы.

В гибкой подложке вышеописанной конфигурации предпочтительно широкий соединительный вывод имеет отверстие в позиции, соответствующей между линиями рисунка разводки. С такой конфигурацией соединение между пленочной основой гибкой подложки и основным телом платы электрической схемы, отличным от части, сформированной с электродами, может быть дополнительно усилено, в то же время сохраняя отношение площади поверхности соединительного вывода к площади поверхности электродного вывода.

Дополнительно предпочтительно отверстие является идентификационной меткой. Таким образом, отверстие может быть эффективно использовано.

Дополнительно структура электрической схемы согласно настоящему изобретению включает в себя: гибкую подложку согласно настоящему изобретению и плату электрической схемы, в которой элемент электрической схемы и электродный вывод, который соединяется с элементом электрической схемы посредством выводной линии, сформированы на поверхности платы, при этом гибкая подложка и плата электрической схемы соединяются друг с другом посредством анизотропной проводящей пленки, и широкий соединительный вывод соединяется с множеством электродных выводов, которые соединены с одной выводной линией на плате электрической схемы.

С такой конфигурацией, когда множество электродных выводов соединяются с одной выводной линией на плате электрической схемы, т.е. когда сопротивление в соединительной части уменьшается на плате электрической схемы, возможно реализовать структуру электрической схемы, которая может уменьшать контактное сопротивление в соединительной части между гибкой подложкой и платой электрической схемы соответствующим образом.

Дополнительно предпочтительно структура электрической схемы является жидкокристаллическим устройством отображения, и плата электрической схемы является, по меньшей мере, одной из пары из подложек, противоположных друг другу, с жидкокристаллическим слоем, помещенным между ними в жидкокристаллическом устройстве отображения.

Далее описан вариант осуществления настоящего изобретения со ссылками на чертежи.

Отметим здесь, что в описании варианта осуществления настоящего изобретения пример конфигурации гибкой подложки согласно настоящему изобретению иллюстрируется для случая, когда гибкая подложка соединяется с подложкой матрицы жидкокристаллической панели так, чтобы формировать жидкокристаллическое устройство отображения. Кроме того, структура электрической схемы настоящего изобретения описывается для случая, когда плата электрической схемы, с которой соединяется гибкая подложка, является подложкой матрицы, составляющей жидкокристаллическую панель.

Однако последующее описание не ограничивает использования гибкой подложки и структуры электрической схемы настоящего изобретения. Плата электрической схемы, с которой соединяется гибкая подложка настоящего изобретения, не ограничивается подложкой матрицы жидкокристаллической панели, и ее примеры включают в себя подложку матрицы устройства отображения изображений, в котором используется элемент отображения, отличный от жидкокристаллической панели, и плату электрической схемы, широко применяемую, например, в акустическом устройстве и информационном процессоре. Аналогично структура электрической схемы настоящего изобретения не ограничивается жидкокристаллическим устройством отображения и широко применима к различным плоским устройствам отображения, таким как органические/неорганические EL-дисплеи, устройство отображения с полевой эмиссией с холодного катода и плазменная панель отображения (PDP). Дополнительно структура электрической схемы настоящего изобретения применима не только к устройствам отображения, но также к различным модулям, в которых гибкая подложка соединяется с платой электрической схемы, как, например, схемы возбуждения акустического устройства и информационного процессора.

Отметим здесь, что для удобства пояснения чертежи, на которые ссылаются в данном документе, являются упрощенными чертежами, показывающими исключительно принципиальные элементы, необходимые для объяснения настоящего изобретения, среди составных элементов варианта осуществления настоящего изобретения. Устройство отображения согласно настоящему изобретению, поэтому, возможно включает в себя произвольные составные элементы, не показанные на чертежах, на которые делается ссылка в настоящем описании. Кроме того, размеры элементов, показанных на чертежах, приблизительно не представляют фактические размеры составных элементов и фактические соотношения размеров элементов.

Фиг.1 является схематической конфигурацией жидкокристаллического устройства 100 отображения, показывающего примерную структуру электрической схемы настоящего изобретения.

Как показано на фиг.1, в жидкокристаллическом устройстве 100 отображения настоящего варианта осуществления между стеклянной подложкой 1 противоэлектродов и стеклянной подложкой 2 матрицы, на которой сформирован элемент электрической схемы, помещен жидкокристаллический слой (не показан), таким образом, формируется жидкокристаллическая панель 10. На внутренней поверхности подложки 1 противоэлектродов цветовые фильтры, соответствующие пикселам, сформированы для отображения цветных изображений, и противоэлектроды предусмотрены для приложения предварительно определенного напряжения к жидкокристаллическому слою. Дополнительно на внутренней поверхности подложки 2 матрицы пиксельные электроды размещены в виде матрицы, имеющей множество строк и множество столбцов. Регулируя электрический потенциал между пиксельными электродами и противоэлектродами, ориентационное состояние жидкокристаллического слоя изменяется, таким образом, изображения отображаются. Следовательно, область, где сформированы пиксельные электроды подложки 2 матрицы, является областью отображения жидкокристаллической панели 10.

В области отображения существует множество линий затворов, размещенных в направлении строк пиксельных электродов, множество линий истоков, размещенных в направлении их столбцов, и (множество) TFT, соединенных с соответствующими пиксельными электродами и размещенных рядом с пересечениями линий затворов и линий истоков, которые ортогональны друг другу. Отметим здесь, что иллюстрации внутренних структур подложки 1 противоэлектродов и подложки 2 матрицы опущены.

Дополнительно на обеих внешних поверхностях подложки 1 противоэлектродов и подложки 2 матрицы, составляющих жидкокристаллическую панель 10, пара поляризующих пластин, каждая из которых имеет разный предварительно определенный угол поляризации, размещены для отображения изображений в комбинации с жидкокристаллическим слоем жидкокристаллической панели 10 посредством управления передаваемым светом. Иллюстрация поляризующих пластин опущена на фиг.1.

Подложка 2 матрицы имеет несколько большую площадь поверхности, чем подложка 1 противоэлектродов, и включает в себя область 3 разводки с открытой поверхностью в нижней части жидкокристаллической панели 10, как показано на фиг.1. В области 3 разводки предусмотрены выводные линии 4, которые выводятся из линий затворов и линий истоков, сформированных в области отображения. В жидкокристаллической панели 10 настоящего варианта осуществления применяется технология COG (чип на стекле), при этом управляющий полупроводник 5 для обработки сигналов, чтобы отображать изображения, предусмотрен на выводных линиях 4. Концы штырьков выводных линий 4, которые соединяются с управляющим полупроводником 5 со стороны, близкой к концевой части подложки 2 матрицы, являются электродными выводами 6, с которыми соединяется гибкая подложка 20.

Гибкая подложка 20 соединяется с периферийной схемной платой (не показана) со стороны, противоположной соединительной части с подложкой 2 матрицы. Сигналы от периферийной схемной платы и потенциалы источника электропитания для активации элемента электрической схемы на подложке 2 матрицы подаются на подложку 2 матрицы через гибкую подложку 20.

В жидкокристаллическом устройстве 100 отображения настоящего варианта осуществления подложка 2 матрицы и гибкая подложка 20 соединяются посредством анизотропной проводящей пленки (ACF) следующим образом: анизотропная проводящая пленка прикрепляется к части электродного вывода 6 подложки 2 матрицы или к части соединительного вывода (не показана на фиг.1) гибкой подложки 20; соединительные выводы и их соответствующие электродные выводы 6 совмещаются, чтобы точно перекрывать друг друга; и перекрытые подложки сдавливаются с предварительно определенным давлением. Таким образом, проводящие частицы, содержащиеся в анизотропной проводящей пленке, соединяют соединительные выводы гибкой подложки 20 и электродные выводы 6 подложки 2 матрицы электрическим образом; кроме того, адгезивная смола, которая является материалом основы анизотропной проводящей пленки, соединяет гибкую подложку 20 и подложку 2 матрицы физически. Таким образом, возможно одновременно соединять подложку 2 матрицы и гибкую подложку 20 электрически и физически.

Отметим здесь, что в гибкой подложке 20, используемой для жидкокристаллического устройства 100 отображения настоящего варианта осуществления, также возможно применять технологию TCP (ленточного кристаллоносителя), в которой элементы схемы, такие как полупроводниковая микросхема для управления и конденсатор, устанавливаются на гибкой подложке 20.

Когда жидкокристаллическая панель 10 является так называемой пропускающей панелью или полупропускающей панелью, задняя подсветка, излучающая свет излучения, который необходим для отображения изображений на жидкокристаллической панели 10, располагается на задней поверхности жидкокристаллической панели 10. Жидкокристаллическая панель 10 и задняя подсветка размещаются внутри обрамления, которое представляет собой рамкообразный элемент механизма с дном, таким образом, жидкокристаллический модуль формируется в качестве жидкокристаллического устройства 100 отображения. Иллюстрации задней подсветки и обрамления опущены на фиг.1.

Дополнительно на фиг.1 гибкая подложка 20, которая соединяется с подложкой 2 матрицы, иллюстрируется в увеличенном состоянии в поперечном направлении, но для того чтобы уменьшать внешний размер жидкокристаллического модуля, гибкая подложка 20 может быть сложена вдоль боковой поверхности обрамления (не показано), а другой ее конец закрепляется со стороны задней поверхности обрамления.

Дополнительно на фиг.1 показан пример, в котором область 3 разводки, которая соединяется с гибкой подложкой 20, предусмотрена только в нижней части жидкокристаллической панели 10 подложки 2 матрицы, но жидкокристаллическое устройство 100 отображения, которое является структурой электрической схемы настоящего изобретения, не ограничивается этим. Например, правая и левая стороны подложки 2 матрицы могут быть сформированы большими, чем подложка 1 противоэлектродов, так что области 3 разводки формируются на обеих сторонах подложки 2 матрицы, и гибкие подложки 20 соединяются с областями 3 разводки. Дополнительно пример на фиг.1 не ограничивает число гибких подложек 20, которые должны быть соединены с областью 3 разводки.

Фиг.2 является частичным укрупненным видом сверху, показывающим концевую часть гибкой подложки 20, которая используется для жидкокристаллического устройства 100 отображения настоящего варианта осуществления, со стороны, соединенной с подложкой 2 матрицы.

В гибкой подложке 20, показанной на фиг.2, предварительно определенный рисунок 22 разводки формируется с помощью металлической фольги, такой как медная фольга толщиной приблизительно 10-50 мкм на гибкой изоляционной пленочной основе 21, такой как полиимид толщиной приблизительно 10-50 мкм через адгезивный слой (не показан), и поверхность рисунка 22 разводки покрывается изолирующим защитным слоем 23. Т.е. гибкая подложка 20 состоит из трех слоев, которыми является пленочная основа 21, рисунок 22 разводки и защитный слой 23. Отметим здесь, что на фиг.2, поскольку гибкая подложка 20 видна со стороны пленочной основы 21, пленочная основа 21 располагается на самом переднем плане этого чертежа, защитный слой 23 располагается на самом заднем плане, а рисунок 22 разводки располагается между пленочной основой 21 и защитным слоем 23.

Концевая часть гибкой подложки 20 со стороны, присоединенной к подложке 2 матрицы, является открытой областью 24, с которой удален защитный слой 23. Часть рисунка 22 разводки, открытая в открытой области 24, является соединительным выводом 25 (25a, 25b, 25c).

Как показано на фиг.2, соединительный вывод 25 (25a, 25b, 25c) гибкой подложки 20 настоящего варианта осуществления включает в себя соединительный вывод 25a, сформированный как вывод, имеющий такую же ширину, что и ширина разводки рисунка 22 разводки, а широкие соединительные выводы 25b и 25c сформированы более широкими для того, чтобы иметь ширину, перекрывающую множество линий.

Далее, со ссылкой на фиг.3, соотношение между шириной разводки соединительного вывода 25 гибкой подложки 20 согласно настоящему варианту осуществления и электродным выводом 6 подложки 2 матрицы, с которой гибкая подложка 20 соединяется, описывается на основе соотношения между электродным выводом 6 и выводной линией 4 (4a, 4b, 4c) на подложке 2 матрицы.

Фиг.3 - это частичный укрупненный вид сверху, показывающий соединительную часть между гибкой подложкой 20 и подложкой 2 матрицы жидкокристаллической панели 10. Отметим здесь, что для того, чтобы показать различия между гибкой подложкой 20 настоящего варианта осуществления и традиционной гибкой подложкой 50 более четко, формы электродного вывода 6 и выводной линии 4, сформированных на подложке 2 матрицы на фиг.3, идентичны формам на фиг.7. Дополнительно на фиг.3 иллюстрация анизотропной проводящей пленки, используемой для соединения гибкой подложки 20 и подложки 2 матрицы, опущена, как и на фиг.7.

Как показано на фиг.3, ширина соединительного вывода 25 гибкой подложки 20 согласно настоящему варианту осуществления изменяется в зависимости от того, как электродный вывод 6, с которым соединяется соединительный вывод 25, соединяется с выводной линией 4 (4a, 4b, 4c) на подложке 2 матрицы.

На подложке 2 матрицы относительно электродного вывода 6 узкой выводной линии 4a, используемой в качестве сигнальной линии или т.п., один электродный вывод 6 соединяется с одной выводной линией 4a. Такой соединительный вывод 25a на гибкой подложке 20, который должен быть соединен с электродным выводом 6, который соединяется один в один с выводной линией 4a, имеет такую же ширину, что и рисунок 22 разводки.

С другой стороны, относительно немного более широкой выводной линии 4b, используемой в качестве линии подачи электропитания, например, два электродных вывода 6 соединяются с одной выводной линией 4b. Что касается еще более широкой выводной линии 4c, используемой в качестве линии заземления, например, три электродных вывода 6 соединяются с одной выводной линией 4c. Как описано выше, когда множество электродных выводов 6 соединяются с одной выводной линией 4b и 4c, соединительные выводы 25b и 25c, которые должны быть соединены с электродными выводами 6, являются более широкими, чем соединительный вывод 25a, имеющий такую же ширину, что и рисунок 22 разводки, и имеют ширину, перекрывающую множество линий, причем они упоминаются как широкие соединительные выводы 25b и 25c.

В частности, соединительный вывод 25b, который должен быть соединен с двумя электродными выводами 6, которые соединяются с выводной линией 4b, соответствует каждому из двух электродных выводов 6 и имеет ширину разводки, перекрывающую две линии на гибкой подложке, и упоминается как широкий соединительный вывод 25b. Дополнительно соединительный вывод 25c, который должен быть соединен с тремя электродными выводами 6, которые соединяются с выводной линией 4c, соответствует каждому из трех электродных выводов 6 и имеет ширину разводки, перекрывающую три линии, и упоминается как широкий соединительный вывод 25c.

Эффект, полученный посредством задания соединительного вывода 25 гибкой подложки 20 таким, чтобы он имел ширину, перекрывающую множество линий, с тем, чтобы соответствовать множеству электродных выводов 6, соединенных с одной выводной линией 4 на подложке 2 матрицы, описывается со ссылкой на фиг.4.

Фиг.4 - это частичный укрупненный вид в поперечном разрезе соединительной части между гибкой подложкой 20 и подложкой 2 матрицы, показывающий сечение, взятое по линии X-X' на фиг.3.

Как показано на фиг.4, гибкая подложка 20 и подложка 2 матрицы соединяются друг с другом анизотропной проводящей пленкой 11, в которой проводящие частицы 13 содержатся в адгезивном смолистом материале 12 основы. В это же время проводящие частицы 13 помещаются между поверхностями соединительных выводов 25 (25a, 25b) и поверхностями электродных выводов 6 и находятся в соприкосновении с обоими, таким образом, устанавливается электрическая целостность. Следовательно, электропроводность между соединительным выводом 25 и электродным выводом 6 варьируется в зависимости от размера площади, где соединительный вывод 25 и электродный вывод 6 расположены напротив друг друга. Когда площадь между противоположными электродами увеличивается, целостность электрической цепи может быть получена более надежно через проводящие частицы 13 анизотропной проводящей пленки 11.

В соединительной части между гибкой подложкой 20 и подложкой 2 матрицы соединительные выводы 25 сделаны более узкими, чем соответствующие электродные выводы 6, с целью получения запаса для совмещения соединительных выводов 25 и электродных выводов 6. Следовательно, часть, противолежащая между соединительным выводом 25a, имеющим такую же ширину, что и рисунок 22 разводки, и электродным выводом 6, ограничивается шириной соединительного вывода 25a. Другими словами, на поверхности электродного вывода 6 только центральная часть, которая расположена напротив соединительного вывода 25a, может устанавливать электрическую целостность между электродным выводом 6 и соединительным выводом 25a. Между тем, части электродного вывода 6, которые располагаются с обеих внешних сторон кроме центральной части и которые не расположены напротив соединительного вывода 25a, не могут устанавливать непрерывную электрическую целостность.

Наоборот, в случае широкого соединительного вывода 25b, имеющего ширину, перекрывающую две соседние линии, размещенная напротив часть между широким соединительным выводом 25b и электродным выводом 6 существует от центральной части электродного вывода 6 до одной его концевой части со стороны, где широкий соединительный вывод 25b сформирован растянутым образом. Следовательно, хотя электродные выводы 6 имеют одинаковую ширину, площадь размещенной напротив части между широким соединительным выводом 25b и электродными выводами 6 больше, чем площадь размещенной напротив части между соединительным выводом 25a, имеющим такую же ширину, что и рисунок 22 разводки, и электродным выводом 6. Следовательно, число электродных выводов 6, которые должны быть соединены, увеличивается, и площадь размещенной напротив части между электродным выводом 6 и соединительным выводом 25 увеличивается, таким образом, целостность устанавливается более надежно и электрическое соединение между широкими соединительными выводами 25b и 25c и электродными выводами 6 выполняется с меньшим сопротивлением.

Поэтому, применяя широкие соединительные выводы 25b и 25c в качестве соединительных выводов 25 гибкой подложки 20, которые должны быть соединены с выводными линиями 4 через электродные выводы 6, возможно уменьшать сопротивление в соединительной части между гибкой подложкой 20 и подложкой 2 матрицы, в дополнение к уменьшению сопротивления путем формирования множества электродных выводов 6 относительно одной выводной линии 4 на подложке 2 матрицы.

Дополнительно поскольку сопротивление в соединительной части между гибкой подложкой 20 и подложкой 2 матрицы уменьшается посредством использования широких соединительных выводов 25b и 25c, как и в вышеописанном варианте осуществления, широкие соединительные выводы 25b и 25c используются для соединения с электродным выводом 6, соединенным с линией подачи электропитания или линией заземления на подложке 2 матрицы. Таким образом, возможно уменьшать шум отображения, возникающий при высокоскоростной передаче сигналов изображения или т.п.

Хотя вышеописанный вариант осуществления описывает широкий соединительный вывод 25b, имеющий ширину вывода, перекрывающую две линии гибкой подложки 20, и широкий соединительный вывод 25c, имеющий ширину вывода, перекрывающую три линии, ширина вывода широкого соединительного вывода не ограничивается этими примерами. Когда четыре или более электродных выводов 6 совместно формируются относительно одной выводной линии 4 на подложке 2 матрицы, которая должна быть соединена, возможно формировать на гибкой подложке 20 широкий соединительный вывод, имеющий ширину, полностью перекрывающую множество электродных выводов 6, каждый из которых имеет одинаковый электрический потенциал.

Отметим здесь, что, когда ширина широкого соединительного вывода увеличивается, сила адгезии посредством анизотропной проводящей пленки 11 для физического соединения между гибкой подложкой 20 и подложкой 2 матрицы может уменьшаться. Причина состоит в том, что хотя, с точки зрения улучшения силы физического соединения между гибкой подложкой 20 и подложкой 2 матрицы, адгезивная смола, которая является материалом 12 основы анизотропной проводящей пленки 11, должна быть заполнена в пространства электродных выводов 6 и соединительных выводов 25, сформированных на соответствующих подложках, такие пространства между выводами соединительных выводов не могут быть обеспечены при формировании широких соединительных выводов. В таком случае, например, предпочтительно устанавливать верхнее ограничение ширины вывода широкого соединительного вывода в виде четырехкратной суммы соединительного вывода, имеющего такую же ширину, что и ширина разводки, и промежутка между выводами, и формировать предварительную часть между выводами в широком соединительном выводе, когда ширина вывода превышает это значение.

Далее, описывается соединительный вывод гибкой подложки, имеющий другую форму.

Фиг.5A - это частичный укрупненный вид сверху, показывающий соединительную часть между подложкой 2 матрицы и гибкой подложкой 20, которая имеет соединительный вывод 25 в другой форме. Фиг.5B показывает состояние, в котором гибкая подложка 20 и подложка 2 матрицы соединены друг с другом.

Соединительные выводы 25b и 25c гибкой подложки 20, показанной на фиг.5A и 5B, имеют отверстия 26 в позициях, соответствующих между линиями рисунка 22 разводки гибкой подложки. Отметим здесь, что гибкая подложка 20, показанная на фиг.5A и 5B, идентична гибкой подложке 20, описанной со ссылкой на фиг.2 и 3, кроме отверстий 26. Следовательно, объяснение других частей опускается.

Как описано со ссылкой на фиг.4, в гибкой подложке 20 согласно настоящему варианту осуществления сопротивление в соединительной части с подложкой 2 матрицы может быть уменьшено посредством увеличенной размещенной напротив площади между соединительными выводами 25 гибкой подложки 20 и электродными выводами 6 подложки 2 матрицы.

Позиция, где отверстие 26 сформировано в соединительном выводе гибкой подложки, соответствует области между выводами электродного вывода 6 на подложке 2 матрицы, с которой соединяется гибкая подложка 20. Следовательно, часть отверстия 26 не может способствовать электрической целостности в соединении при использовании анизотропной проводящей пленки 11.

В части, где сформировано отверстие 26, пленочная основа 21 гибкой подложки 20 и подложка 2 матрицы непосредственно расположены напротив друг друга без размещения между ними соединительного вывода 25. В этой части, заполняя гибкую подложку 20 и подложку 2 матрицы адгезивной смолой, которая является материалом 12 основы анизотропной проводящей пленки 11, используемым для соединения, возможно улучшать силу физического соединения. Следовательно, как и в примере, показанном на фиг.5, предусматривая отверстие 26 соединительного вывода в части, соответствующей области между линиями широких соединительных выводов 25b и 25c, т.е. части, не способствующей уменьшению сопротивления при электрическом соединении, возможно улучшать силу физической адгезии между гибкой подложкой 20 и подложкой 2 матрицы без ухудшения эффекта настоящего изобретения по уменьшению сопротивления в электрическом соединении.

Отметим здесь, что в отношении размера отверстия 26 идеально, если отверстие 26 формируется полностью в части соединительного вывода 25, которая не перекрывается с электродным выводом 6. Однако, учитывая тот факт, что требуется определенный запас во время совмещения и соединения гибкой подложки 20 и подложки 2 матрицы, размер отверстия 26 предпочтительно равен приблизительно 10-50% относительно полной площади части соединительного вывода 25, которая перекрывается с областью формирования электродного вывода на подложке 2 матрицы.

Дополнительно необязательно предусматривать отверстия 26 во всех частях широких соединительных выводов 25b и 25c гибкой подложки 20, соответствующих области между выводами электродных выводов 6. Как показано на фиг.5A и 5B, широкий соединительный вывод 25b, снабженный отверстием 26, и широкий соединительный вывод, не снабженный отверстием 26, могут присутствовать одновременно. Дополнительно в широком соединительном выводе 25c, перекрывающем три электродных вывода 6, отверстие 26 может быть предусмотрено в любой из двух частей, соответствующих области между выводами электродных выводов 6.

В то же время отверстие 26 более предпочтительно формируется в широком соединительном выводе, который должен быть соединен с заземляющей линией, чем в широком соединительном выводе, который должен быть соединен с линией подачи электропитания. Это обусловлено тем, что во многих случаях предварительно определенный сигнал прикладывается к линии подачи электропитания, и значение сопротивления и емкость в соединении электродного вывода 6 и соединительного вывода 25 могут изменяться вследствие формирования отверстия 26. Наоборот, линия заземления свободна от неблагоприятных воздействий, возникающих вследствие таких изменений в электрических характеристиках.

Отметим здесь, что на фиг.5A и 5B, хотя отверстие 26 имеет, по существу, прямоугольную форму, форма не ограничивается таким образом. Дополнительно размер и особенно ширина отверстия 26 не должны точно совпадать с шириной области между линиями в рисунке разводки.

Далее, фиг.6 показывает другой конкретный пример отверстий 26, сформированных в соединительных выводах 25 на фиг.5A и 5B.

Фиг.6 - это укрупненный вид сверху, показывающий часть гибкой подложки 20, сформированной с соединительными выводами 25. Как показано на фиг.6, в этом другом конкретном примере идентификационные метки 27, такие как символы, сформированы на широких соединительных выводах 25b и 25c.

Как описано выше, предусматривая идентификационные метки 27 на широких соединительных выводах 25b и 25c, отверстия 26, описанные на фиг.5A и 5B, могут быть использованы в качестве отображения информации. Отметим здесь, что идентификационная метка в настоящем описании включает в себя широкий диапазон понятий от таких меток, как номер продукта или соответствующий спецификационный номер гибкой подложки 20, название компании и логотип для идентификации гибкой подложки 20 или структуры 100 электрической схемы, имеющей гибкую подложку 20 и подложку 2 матрицы, соединенные друг с другом, из других элементов до таких меток, как так называемая метка совмещения, используемая во время совмещения гибкой подложки 20 и подложки 2 матрицы на этапе соединения для идентификации позиции и состояния гибкой подложки.

Хотя вариант осуществления настоящего изобретения описывает только случай, в котором все электродные выводы, сформированные на подложке матрицы, имеют одинаковую предварительно определенную ширину и одинаковый шаг, подложка матрицы, с которой соединяется гибкая подложка настоящего изобретения, не ограничивается этим. Даже если ширина и шаг разводки электродных выводов на подложке матрицы меняются в зависимости от местоположения, настоящее изобретение применимо к такой подложке матрицы без каких-либо усложнений.

Дополнительно в вышеприведенном описании описывается случай, в котором структура электрической схемы настоящего изобретения является жидкокристаллическим устройством отображения, жидкокристаллическая панель является так называемой жидкокристаллической панелью с активным типом матрицы, имеющей подложку противоэлектродов и подложку матрицы, а плата электрической схемы является подложкой матрицы. Однако жидкокристаллическое устройство отображения как структура электрической схемы настоящего изобретения не ограничивается этим, и так называемая жидкокристаллическая панель простого матричного типа может быть применена в качестве жидкокристаллической панели. Дополнительно способ управления жидкокристаллической панелью не ограничивается так называемым способом с вертикальной ориентацией, в котором напряжение прикладывается между противолежащими подложками, и другие способы управления, такие как IPS-способ, в котором напряжение прикладывается в направлении плоскости подложки, также могут быть применены.

Дополнительно в случае, где гибкие подложки соединяются с двумя подложками, составляющими жидкокристаллическую панель, посредством задания этих подложек в качестве плат электрической схемы структуры электрической схемы согласно настоящему изобретению и применяя настоящее изобретение к соединению между противоположными двумя подложками и гибкими подложками, возможно обеспечивать эффект уменьшения сопротивления в соединительной части.

Промышленная применимость

Настоящее изобретение промышленно применимо как гибкая подложка, которая должна быть присоединена к плате электрической схемы посредством анизотропной проводящей пленки, и как структура электрической схемы, имеющая гибкую подложку и плату электрической схемы, с которой гибкая подложка соединяется.