радиоэлектронный блок
Классы МПК: | H05K1/00 Печатные схемы H05K5/03 крышки H05K7/20 варианты выполнения, облегчающие охлаждение, вентиляцию или подогрев |
Автор(ы): | Султанов Александр Григорьевич (RU), Семёнов Игорь Алексеевич (RU) |
Патентообладатель(и): | Открытое акционерное общество Арзамасское научно-производственное предприятие "ТЕМП-АВИА" (ОАО АНПП "ТЕМП-АВИА") (RU) |
Приоритеты: |
подача заявки:
2012-08-27 публикация патента:
20.04.2014 |
Изобретение относится к радиоэлектронике и может быть использовано для решения задач отвода тепла от размещенных на печатных платах теплонагруженных радиоэлектронных компонентов. Технический результат - повышение эффективности отвода тепла от теплонагруженных радиоэлектронных компонентов. Достигается тем, что в предложенном радиоэлектронном блоке на крайней печатной плате 2 установлен теплонагруженный радиоэлектронный компонент 3, на котором установлена теплопроводящая пластина 4 с ребрами 5 и пазами 6, в которые входят соответственно ребра 7 и пазы 8 теплопроводящей крышки 1 при сборке радиоэлектронного блока, а зазоры между ребрами 5 и 7 заполняются теплопроводящим материалом 9. 1 ил.
![радиоэлектронный блок, патент № 2513038](/images/img_patents/2/2513/2513038/2513038.jpg)
Формула изобретения
Радиоэлектронный блок, содержащий теплопроводящие крышки, пакет печатных плат с установленными на крайних печатных платах теплонагруженными радиоэлектронными компонентами, отличающийся тем, что на теплоотводящих поверхностях теплонагруженных радиоэлектронных компонентов установлены теплопроводящие пластины, снабженные ребрами и разделяющими их пазами, а внутренние поверхности теплопроводящих крышек также снабжены ребрами, входящими при сборке радиоэлектронного блока в пазы между ребер теплопроводящих пластин теплонагруженных радиоэлектронных компонентов с обеспечением взаимного теплового контакта, при этом зазор между ребрами теплопроводящих пластин и ребрами теплопроводящих крышек заполняется теплопроводящим материалом.
Описание изобретения к патенту
Изобретение относится к радиоэлектронике и может быть использовано для решения задач отвода тепла от размещенных на печатных платах теплонагруженных радиоэлектронных компонентов.
Известен радиоэлектронный блок [1], содержащий функциональные ячейки, представляющие собой теплоотводящие основания с приклеенными к ним печатными платами с установленными на них теплонагруженными радиоэлектронными компонентами, при этом теплоотводящие основания соседних ячеек скреплены между собой и образуют стенки корпуса.
Недостатком данного устройства является достаточно низкая теплопередача через печатную плату между теплонагруженными радиоэлектронными компонентами и теплоотводящим основанием.
Известен радиоэлектронный блок [2], содержащий печатную плату с установленным на ней теплонагруженным электронным компонентом с планарными выводами, теплоотводящее основание корпуса которого скреплено с теплопроводящим корпусом радиоэлектронного блока посредством крепежных втулок через печатную плату.
Недостатком данного устройства является сложность конструкции и использование для отвода тепла только от радиоэлектронного компонента с планарными выводами, а также их нестандартная формовка.
Задачей, на решение которой направлено данное изобретение, является повышение эффективности отвода тепла от теплонагруженных радиоэлектронных компонентов.
Поставленная задача достигается за счет того, что в радиоэлектронном блоке, содержащем теплопроводящие крышки, пакет печатных плат с установленными на крайних печатных платах теплонагруженными радиоэлектронными компонентами, согласно изобретению на теплоотводящих поверхностях теплонагруженных радиоэлектронных компонентов установлены теплопроводящие пластины снабженные ребрами и разделяющими их пазами, а внутренние поверхности теплопроводящих крышек также снабжены ребрами, входящими при сборке радиоэлектронного блока в пазы между ребер теплопроводящих пластин теплонагруженных радиоэлектронных компонентов с обеспечением взаимного теплового контакта, при этом зазор между ребрами теплопроводящих пластин и ребрами теплопроводящих крышек заполняется теплопроводящим материалом.
К существенным признакам заявленного устройства по сравнению с известным (ближайшим аналогом), относится установка на теплоотводящие поверхности теплонагруженных радиоэлектронных компонентов теплопроводящих пластин снабженных ребрами с разделяющими их пазами, в которые входят ребра, которыми снабжены внутренние поверхности теплоотводящих крышек.
На чертеже изображен радиоэлектронный блок в разрезе.
На чертеже представлены теплопроводящая крышка 1, печатная плата 2, теплонагруженный радиоэлектронный компонент 3, теплопроводящая пластина 4, ребра 5, пазы 6, ребра 7 крышки, пазы 8 крышки, теплопроводящий материал 9.
Предложенная конструкция радиоэлектронного блока выполнена следующим образом.
На крайней печатной плате 2 установлен теплонагруженный радиоэлектронный компонент 3, на котором установлена теплопроводящая пластина 4 с ребрами 5 и пазами 6, в которые входят соответственно ребра 7 и пазы 8 теплопроводящей крышки 1 при сборке радиоэлектронного блока, а зазоры между ребрами 5 и 7 заполняются теплопроводящим материалом 9.
Сборку радиоэлектронного блока производят следующим образом. На каркасе блока устанавливают пакет печатных плат, на крайних платах 2 распаяны теплонагруженные радиоэлектронные компоненты 3, на которых закреплены теплопроводящие пластины 4 с ребрами 5 и пазами 6. Затем устанавливают поочередно теплопроводящую крышку 1 с ребрами 5 и пазами 6 так, чтобы ребра 5 вошли в пазы 8, а ребра 7 вошли в пазы 6, предварительно нанося на них теплопроводящий материал 9, после чего крышку 1 прикручивают к каркасу блока.
В процессе работы тепло от теплонагруженного радиоэлектронного компонента 3 передается на теплопроводящую пластину 4, а с нее через ребра 5 и 7 на теплопроводящую крышку 1 для рассеивания в окружающее пространство.
Преимуществом предложенного устройства является возможность рассеивания тепла через каждую крышку блока. Если блок выполнен в виде параллелепипеда, то рассеивание тепла происходит через все 6 крышек.
Предложенная конструкция радиоэлектронного блока применяется в бортовой навигационной аппаратуре и обеспечивает необходимый температурный режим работы теплонагруженным электронным компонентам.
Источники информации
1 Патент РФ 2322776, МПК H05K 1/00, 2006 г.
2 Патент РФ 2105441, МПК H05K 7/20, 1996 г. (ближайший аналог).
герметичный корпус модуля - патент 2526241 (20.08.2014) | ![]() |
радиоэлектронный блок - патент 2513121 (20.04.2014) | ![]() |
крышка корпуса переключающего электромагнита - патент 2403693 (10.11.2010) | |
электронное устройство - патент 2374676 (27.11.2009) | ![]() |
радиоэлектронный блок - патент 2366126 (27.08.2009) | ![]() |
электронное устройство для подключения модуля внешнего запоминающего устройства - патент 2313822 (27.12.2007) | ![]() |
радиоэлектронный блок - патент 2269879 (10.02.2006) | ![]() |
радиоэлектронный блок - патент 2269878 (10.02.2006) | ![]() |
корпус радиоэлектронной аппаратуры - патент 2268559 (20.01.2006) | ![]() |
устройство для установки печатных плат - патент 2214699 (20.10.2003) |
Класс H05K7/20 варианты выполнения, облегчающие охлаждение, вентиляцию или подогрев