Химическое нанесение покрытия путем разложения жидких соединений или растворов покрывающего вещества с образованием элементов, причем продукты реакции материала поверхности не остаются в покрытии, контактная металлизация: .разложение путем облучения, например путем фотолиза, корпускулярного излучения – C23C 18/14

Изобретение относится к технологии нанесения медных токопроводящих структур на поверхность диэлектриков и может быть использовано для создания элементов и устройств микроэлектроники. Раствор содержит соль меди, восстановитель и поверхностно-активную добавку, причем в качестве восстановителя он содержит низший алифатический спирт в виде метилового, этилового, н-пропилового или изопропилового спирта с концентрацией 0,05÷2 моль/л водного раствора. В качестве соли меди раствор может содержать 0,02÷0,04 моль/л хлорида меди или 0,02÷0,6 моль/л формиата меди. Приготовление раствора осуществляется непосредственно перед осаждением. Предложенный раствор позволяет металлизировать диэлектрическую поверхность с высокой скоростью и получать непрерывные проводящие медные дорожки, соответствующие платам класса точности пять. 6 з.п. ф-лы, 14 ил., 6 пр.

Изобретение относится к технологии нанесения медных токопроводящих структур на поверхность печатных плат и может быть использовано в технологии локализованного нанесения металлических слоев или структур на поверхность диэлектриков различных типов для создания элементов и устройств микроэлектроники. Способ включает приготовление раствора меднения, облучение раствора с помощью сфокусированного в пятно 5-10 мкм на границе раздела диэлектрик-раствор луча аргонового лазера с одновременным перемещением моторизованного столика с пластиной диэлектрика со скоростью от 0,01 мм/с при мощности лазерного излучения, попадающего в раствор, от 100 мВт до 450 мВт. В качестве раствора меднения используют раствор, содержащий 0,01М CuCl₂, 0,011М Трилон Б, 0.05М NaOH, 0,05М-0,1М HCHO, 0.003М парабензохинона (C₅H₄ O₂), который берут в количестве не менее 0,1 мл/см ². Облучение проводят при температуре 15-25°C, при этом указанным раствором металлизируют диэлектрическую пластину, вертикально расположенную к направлению лазерного луча. Изобретение позволяет металлизировать диэлектрическую поверхность без использования фотошаблона и внешних источников тока, при комнатной температуре с получением непрерывных медных дорожек, соответствующих платам класса точности пять и выше. 2 н.п. ф-лы, 4 ил.

Светочувствительная дисперсия содержит в комбинации пигмент, придающий окислительно-восстановительные свойства под действием светового облучения, соль металла, комплексообразователь для соли металла, жидкий пленкообразующий полимерный состав, соединение основного характера, органический растворитель и воду. Светочувствительность упомянутой дисперсии расширена до диапазона длин волн от 190 до 450 нм, при этом для получения упомянутой светочувствительной дисперсии используют распространенные и недорогие металлы. Способ нанесения металлического покрытия на поверхность изолирующей подложки включает селективное или не селективное нанесение упомянутой светочувствительной дисперсии в виде пленки на подложку, сушку нанесенной на упомянутую подложку пленки и облучение при помощи ультрафиолетовых и/или лазерных лучей с диапазоном длин волн, находящимся в пределах от 190 до 450 нм, и энергией, находящейся в пределах от 25 мДж/см² до 100 мДж/см ². 2 н. и 22 з.п. ф-лы.