способ изготовления двусторонних печатных плат
Классы МПК: | H05K3/42 сквозные отверстия с металлизированной поверхностью |
Автор(ы): | Ежовский Юрий Константинович, Вахрин Владимир Викторович, Гаврилина Ирина Павловна |
Патентообладатель(и): | Ежовский Юрий Константинович, Вахрин Владимир Викторович, Гаврилина Ирина Павловна |
Приоритеты: |
подача заявки:
1992-04-13 публикация патента:
20.07.1995 |
Использование: изобретение относится к радиотехнике, в частности к изготовлению печатных плат радиотехнических и электронных устройств, и может быть использовано для изготовления печатных плат со сквозными отверстиями как с односторонней, так и с двусторонней металлизацией. Сущность изобретения: способ включает механическую обработку пластин из нефольгированного стеклотекстолита, химическую обработку (травление и модифицирование) в кислотных растворах, содержащих оксид хрома (YI), вакуумное напыление алгезионного подслоя металла из группы: хром, никель или ванадий, нанесение проводящего медного слоя и формирование рисунка схемы в проводящем и адгезионном слоях. 1 табл.
Рисунок 1
Формула изобретения
СПОСОБ ИЗГОТОВЛЕНИЯ ДВУСТОРОННИХ ПЕЧАТНЫХ ПЛАТ, включающий формирование отверстий в диэлектрической подложке из стеклотекстолита, химическую доработку подложки в кислотном растворе, напыление адгезионного подслоя металла, выбранного из группы: хром, никель, ванадий, нанесение проводящего слоя и формирование рисунка схемы в проводящем и адгезионном слоях, отличающийся тем, что при обработке подложки в кислотном растворе в качестве кислоты используют серную кислоту и дополнительно в него вводят оксид хрома (VI) при следующих соотношениях компонентов, г/л:Серная кислота 19,3 77,2
Оксид хрома 400
Вода Остальное
причем обработку проводят при 20 60oС в течение 1 5 мин, а толщина адгезионного подслоя 0,1 0,5 мкм.
Описание изобретения к патенту
Изобретение относится к радиотехнике, в частности к изготовлению печатных плат (ПП) радиотехнических и электронных устройств, и может быть использовано для изготовления заготовок ПП как с односторонней, так и с двухсторонней металлизацией. Известные в настоящее время способы получения заготовок двухсторонних металлизированных ПП со сквозным отверстиями заключаются либо в дополнительной активации и меднении отверстий, просверленных в фольгированной с обеих сторон пластине-основе, либо в активировании и меднении всей поверхности пластин, включая отверстия. Известен способ нанесения медного покрытия на неэлектропроводящие поверхности сквозных отверстий в двухсторонней фольгированной печатной плате путем каталитической активации поверхности отверстий раствором, содержащим Pd и Sn, с последующим электрохимическим меднением (Патент США N 4671968, 1987). Известен также способ обработки поверхности нефольгированных диэлектрических подложек Pd-Sn-катализатором (Патент ЕПВ N 0328944, 1989). Для фольгированных подложек известен способ обработки поверхности соединениями церия (IV) после предварительного удаления напрессованной медной фольги (Патент США N 4781788, 1988). Недостатками перечисленных способов, несмотря на их технологическую простоту, является высокая стоимость за счет использования активаторов из драгоценных металлов, а также недостаточно высокая адгезия химически осажденных слоев меди к поверхности полимерной матрицы. В случае использования фольгированных подложек существенным недостатком является большое количество отходов, связанное с травлением или механическим удалением фольги. Сокращения количества отходов достигают путем использования для формирования токопроводящего рисунка метода вакуумного испарения или напыления меди (Патент США N 4622106, 1986), однако это не решает проблему адгезии медного слоя к полимерной матрице. С целью повышения адгезии, помимо активности, на поверхность наносят адгезионный подслой металла. Так, известен способ двухсторонних ПП со сквозными отверстиями (патент ФРГ N 3800682, 1989), заключающийся в следующем: после механической обработки (резки, сверления, механической очистки) пластины химическим или механическим методом освобождают от медной фольги, активируют, сенсибилизируют, наносят химическим методом адгезионный подслой Ni, Со, Mn или смесь Ni-Fe, Ni-Сo толщиной 0,05-2,0 мкм; металлизируют, нанося методом химического осаждения слой Сu толщиной 0,5-5,0 мкм с последующим травлением для формирования рисунка. Недостатками данного способа являются высокая стоимость процесса, вызванная использованием в качестве активаторов драгоценных металлов, а также многостадийность, включающая большое число операций по химической обработке, что приводит к значительному количеству отходов, требующих утилизации. Наиболее близким по технической сущности (прототипом) является способ изготовления двухсторонних печатных плат со сквозными отверстиями [1] заключающийся в следующем: механической обработке заготовок (резке, сверлении отверстий, механической очистке); химической обработке (очистке) подложек в кислотном растворе; вакуумном осаждении адгезионного подслоя никеля, получающегося разложением тетракарбонила никеля при температуре подложки 130-180оС; формировании проводящего медного слоя вакуумным испарением меди. Остальные операции процесса аналогичны стандартным. Недостатками данного способа являются недостаточно высокая адгезия металлических слоев к подложке, требующая дополнительной очистки заготовок ПП в низкотемпературной плазме, что довольно дорого; использование растворов, содержащих плавиковую кислоту, что требует дорогостоящего оборудования со специальным покрытием. Сущность заявляемого способа заключается в том, что в известном способе изготовления заготовок двухсторонних печатных плат, включающем формирование отверстий в диэлектрической подложке из стеклотекстолита, химическую обработку подложки в кислотном растворе, напыление адгезионного подслоя металла, выбранного из группы: хром, никель или ванадий, нанесение проводящего медного слоя и формирование рисунка схемы в проводящем и адгезионном слоях, при химической обработке поверхности подложки в качестве кислоты используют серную и дополнительно вводят в раствор оксид хрома (VI) при следующих соотношениях компонентов: cерная кислота
O






Класс H05K3/42 сквозные отверстия с металлизированной поверхностью