способ подготовки к металлизации конических отверстий многослойных печатных плат
Классы МПК: | H05K3/42 сквозные отверстия с металлизированной поверхностью H05K3/46 изготовление многослойных схем |
Автор(ы): | Сухолитко В.А. |
Патентообладатель(и): | Сухолитко Валентин Афанасьевич |
Приоритеты: |
подача заявки:
2001-02-14 публикация патента:
10.05.2002 |
Изобретение относится к области изготовления многослойных печатных плат, в частности к подготовке к металлизации сквозных конических отверстий. Технический результат - упрощение технологического процесса и применяемого оборудования. Предмет изобретения: способ подготовки к металлизации конических отверстий многослойных печатных плат, заключающийся в том, что внутренние стенки отверстий обволакивают токопроводящим материалом, при этом предварительно в конических отверстиях производят выкрашивание торцов диэлектрических слоев, а выступающие торцы контактных площадок отгибают в направлении центральных слоев и одновременно равномерно распределяют по поверхности отверстий. 3 ил.
Рисунок 1, Рисунок 2, Рисунок 3
Формула изобретения
Способ подготовки к металлизации конических отверстий многослойных печатных плат, заключающийся в том, что внутренние стенки отверстий обволакивают токопроводящим материалом, отличающийся тем, что в конических отверстиях производят выкрашивание торцов диэлектрических слоев, а выступающие торцы контактных площадок отгибают в направлении центральных слоев и одновременно равномерно распределяют по поверхности отверстий.Описание изобретения к патенту
Изобретение относится к области изготовления многослойных печатных плат, в частности к подготовке к металлизации сквозных конических отверстий. Известен выбранный в качестве ближайшего аналога способ металлизации отверстий в печатных платах, заключающийся в обволакивании внутренних стенок отверстий фольгированным проводником под воздействием давления жидкости (авт. свид. 705705, кл. МПК Н 05 К 3/42, опубл. 1979г.). Недостатками данного способа являются сложность технологического процесса и применяемого оборудования. Технической задачей предложенного способа является упрощение технологического процесса и применение более простого оборудования. Поставленная задача достигается тем, что в способе подготовки к металлизации конических отверстий многослойных печатных плат, заключающемся в том, что внутренние стенки отверстий обволакивают токопроводящим материалом, при этом производят выкрашивание торцов диэлектрических слоев, а выступающие торцы контактных площадок отгибают в направлении центральных слоев и одновременно равномерно распределяют по поверхности отверстий. Предложенный способ реализуется с помощью схем, показанных на фиг. 1 и 2. Схемы, показанные на фиг. 1-3, содержат диэлектрические пластины 1, фольгированные проводники 2, коническое отверстие 3, резец 4 с притупленными режущими кромками 5, места 6 выкрашивания торцов диэлектрических слоев. На фиг. 1 показана многослойная печатная плата с коническим отверстием 3 до подготовки к металлизации. На фиг. 2 показана многослойная печатная плата в процессе подготовки конического отверстия 3 к металлизации. Конические отверстия 3 обрабатывают резцом 4 с притупленными режущими кромками 5, совершающим вращательные и возвратно-поступательные движения. Под воздействием резца 4 из диэлектрических пластин выкрашивается материал и образуются места выкрашивания 6, оголяющие торцы контактных площадок фольгированных проводников 2. Под воздействием возвратно-поступательных движений резца 4 торцы контактных площадок фольгированных проводников 2 отгибаются в направлении центральных слоев, а за счет вращательных движений токопроводящий материал фольгированных проводников 2 равномерно распределяют по поверхности отверстий 3. На фиг. 3 показана многослойная печатная плата с коническим отверстием после подготовки к металлизации. Токопроводящий материал проводников 2 равномерно распределен по поверхности отверстий 3.Класс H05K3/42 сквозные отверстия с металлизированной поверхностью
плата печатная - патент 2499374 (20.11.2013) | |
способ изготовления металлизированных отверстий в печатной плате - патент 2472325 (10.01.2013) | |
способ изготовления печатных плат - патент 2462010 (20.09.2012) | |
способ металлизации отверстий многослойных печатных плат - патент 2447629 (10.04.2012) | |
печатная плата - патент 2229774 (27.05.2004) | |
способ нанесения металлического покрытия на подложки - патент 2214075 (10.10.2003) | |
способ изготовления печатной платы - патент 2184431 (27.06.2002) | |
объемная печатная плата - патент 2173945 (20.09.2001) | |
способ контроля качества металлизации отверстий печатных плат - патент 2159522 (20.11.2000) | |
способ изготовления печатной платы - патент 2159521 (20.11.2000) |
Класс H05K3/46 изготовление многослойных схем