способ определения энергии ионизации глубоких уровней в полупроводниковых барьерных структурах и устройство для его осуществления

Классы МПК:H01L21/66 испытания или измерения в процессе изготовления или обработки
G01R31/26 испытание отдельных полупроводниковых приборов
Автор(ы):, , ,
Патентообладатель(и):Государственное образовательное учреждение высшего профессионального образования Рязанский государственный радиотехнический университет (RU)
Приоритеты:
подача заявки:
2010-06-15
публикация патента:

Изобретение относится к области электронной техники, микро- и наноэлектроники. Способ определения энергии ионизации глубоких уровней заключается в том, что образец полупроводниковой барьерной структуры помещают в измерительную ячейку, определяют температурную зависимость времени релаксации при внешних воздействиях импульсами напряжения обратного смещения с амплитудой V1 , полученный сигнал с образца умножают на опорный сигнал F(t), производят селекцию по времени релаксации и определяют максимальное выходное напряжение способ определения энергии ионизации глубоких уровней в полупроводниковых   барьерных структурах и устройство для его осуществления, патент № 2431216 U и температуру максимума пика спектра DLTS (Тмакс ). Вводят дополнительный импульс напряжения обратного смещения с амплитудой V2>V1, причем |V2 -V1|>>k·Тмакс/е, определяют два значения амплитуды пиков спектра DLTS способ определения энергии ионизации глубоких уровней в полупроводниковых   барьерных структурах и устройство для его осуществления, патент № 2431216 U1 и способ определения энергии ионизации глубоких уровней в полупроводниковых   барьерных структурах и устройство для его осуществления, патент № 2431216 U2, соответствующих одной и той же постоянной времени релаксации и различной амплитуде импульсов напряжения обратного смещения V1 и V2, производят определение энергии ионизации глубокого уровня (АЕ) по предложенной формуле. Устройство, реализующее способ, содержит генератор прямоугольных импульсов сложной формы, подсоединенный к устройству релаксационной спектроскопии глубоких уровней с возможностью изменения температуры исследуемого образца. 2 н.п. ф-лы, 2 ил.

способ определения энергии ионизации глубоких уровней в полупроводниковых   барьерных структурах и устройство для его осуществления, патент № 2431216 способ определения энергии ионизации глубоких уровней в полупроводниковых   барьерных структурах и устройство для его осуществления, патент № 2431216

Формула изобретения

1. Способ определения энергии ионизации глубоких уровней, заключающийся в том, что образец полупроводниковой барьерной структуры помещают в измерительную ячейку, определяют температурную зависимость времени релаксации при внешних воздействиях импульсами напряжения обратного смещения с амплитудой V1, полученный сигнал с образца умножают на опорный сигнал F(t), производят селекцию по времени релаксации и определяют максимальное выходное напряжение способ определения энергии ионизации глубоких уровней в полупроводниковых   барьерных структурах и устройство для его осуществления, патент № 2431216 U и температуру максимума пика спектра DLTS (Тмакс ), отличающийся тем, что вводят дополнительный импульс напряжения обратного смещения с амплитудой V2>V1 , причем |V2-V1|>>kТмакс /е, определяют два значения амплитуды пиков спектра DLTS способ определения энергии ионизации глубоких уровней в полупроводниковых   барьерных структурах и устройство для его осуществления, патент № 2431216 U1 и способ определения энергии ионизации глубоких уровней в полупроводниковых   барьерных структурах и устройство для его осуществления, патент № 2431216 U2, соответствующих одной и той же постоянной времени релаксации и различной амплитуде импульсов напряжения обратного смещения V1 и V2, производят определение энергии ионизации глубокого уровня (АЕ) по формуле:

способ определения энергии ионизации глубоких уровней в полупроводниковых   барьерных структурах и устройство для его осуществления, патент № 2431216 ,

где d1 и d2 - толщины ОПЗ соответственно для амплитуд напряжения импульсов обратного смещения V1 и V2,

е - заряд электрона,

способ определения энергии ионизации глубоких уровней в полупроводниковых   барьерных структурах и устройство для его осуществления, патент № 2431216 - относительная диэлектрическая проницаемость полупроводника,

способ определения энергии ионизации глубоких уровней в полупроводниковых   барьерных структурах и устройство для его осуществления, патент № 2431216 0 - диэлектрическая постоянная,

k - постоянная Больцмана,

Тмакс - температура пика спектра DLTS,

Nм - концентрация мелких центров в ОПЗ.

2. Устройство для осуществления способа определения энергии ионизации глубоких уровней, содержащее последовательно соединенные генератор прямоугольных импульсов напряжения обратного смещения, измерительную ячейку с возможностью изменения температуры исследуемого образца и устройство релаксационной спектроскопии глубоких уровней, отличающееся тем, что генератор прямоугольных импульсов содержит дополнительный формирователь последовательности прямоугольных импульсов V2 с возможностью раздельной регулировки их амплитуды и длительности, а в устройстве релаксационной спектроскопии глубоких уровней выход селектора времени релаксации соединен с двумя фильтрами низкой частоты (ФНЧ) через коммутатор, управляемый генератором прямоугольных импульсов.

Описание изобретения к патенту

Изобретение относится к области электронной техники, микро- и наноэлектроники и может быть использовано для исследования энергетического спектра электронных состояний, исследования дефектов с глубокими уровнями в полупроводниковых материалах и барьерных структурах.

Известен способ исследования энергетического спектра электронных состояний и дефектов с глубокими уровнями в полупроводниковых барьерных структурах методом релаксационной спектроскопии глубоких уровней (РСГУ), основанный на изучении температурной зависимости релаксации электрического тока, заряда или емкости барьерной структуры [1-4].

Недостатками данного способа являются:

1. Энергию ионизации глубоких уровней определяют по наклону графика Аррениуса, который строится при различных температурах в допущении, что сечение захвата (способ определения энергии ионизации глубоких уровней в полупроводниковых   барьерных структурах и устройство для его осуществления, патент № 2431216 ) не зависит от температуры. На самом деле способ определения энергии ионизации глубоких уровней в полупроводниковых   барьерных структурах и устройство для его осуществления, патент № 2431216 может зависеть от температуры, что вносит дополнительную погрешность в определение энергии ионизации.

2. В ряде случаев для построения графика Аррениуса необходимо проводить температурное сканирование образца несколько раз, что увеличивает время проведения измерений.

Наиболее близким к предлагаемому способу (прототипом) является метод Лэнга [1], заключающийся в том, что образец полупроводниковой барьерной структуры помещают в измерительную ячейку, определяют температурную зависимость времени релаксации при внешних воздействиях импульсами напряжения обратного смещения с амплитудой V1, полученный сигнал с образца умножают на опорный сигнал F(t), с помощью устройства селекции по времени релаксации (DLTS-спектрометра) и определяют максимальное выходное напряжение способ определения энергии ионизации глубоких уровней в полупроводниковых   барьерных структурах и устройство для его осуществления, патент № 2431216 U и температуру максимума пика спектра DLTS (Тмакс ). Недостатком данного способа является обязательное в ряде случаев многократное температурное сканирование, так как энергию ионизации глубоких уровней в методе DLTS традиционно определяют по графику Аррениуса [1]. Устройства для реализации метода Лэнга, известные в англоязычной аббревиатуре как DLTS-спектрометры, выпускаются за рубежом. Отечественная промышленность такие устройства не выпускает.

Предлагаемый способ позволяет определять энергию ионизации глубоких уровней в результате одного температурного сканирования и без построения прямой Аррениуса и устранить недостаток прототипа.

Суть способа определения энергии ионизации глубоких уровней заключается в следующем. В известный метод Лэнга [1], заключающийся в том, что образец полупроводниковой барьерной структуры помещают в измерительную ячейку, определяют температурную зависимость времени релаксации при внешних воздействиях импульсами напряжения обратного смещения с амплитудой V1, полученный сигнал с образца умножают на опорный сигнал F(t), с помощью устройства селекции по времени релаксации (DLTS-спектрометра) и определяют максимальное выходное напряжение способ определения энергии ионизации глубоких уровней в полупроводниковых   барьерных структурах и устройство для его осуществления, патент № 2431216 U и температуру максимума пика спектра DLTS, вводят дополнительный импульс напряжения обратного смещения с амплитудой V2 >V1, причем |V2-V1|>>k Тмакс/е. На исследуемую полупроводниковую структуру поочередно подают импульсы напряжения обратного смещения V 1 и V2 (фиг.1а). После каждого импульса получают токовый релаксационный процесс (фиг.1б). Сигнал, пропорциональный этим процессам, умножают на опорный сигнал F1(t) (фиг.1в) и F2(t) (фиг.1г). В результате производят селекцию по времени релаксации и определяют два значения амплитуды пиков спектра DLTS способ определения энергии ионизации глубоких уровней в полупроводниковых   барьерных структурах и устройство для его осуществления, патент № 2431216 U1 и способ определения энергии ионизации глубоких уровней в полупроводниковых   барьерных структурах и устройство для его осуществления, патент № 2431216 U2, соответствующих одной и той же постоянной времени релаксации и различной амплитуде импульсов напряжения обратного смещения V1 и V2.

Определение концентрации дефектов с глубокими уровнями (глубоких центров) в случае токового варианта метода DLTS производится по амплитуде пика способ определения энергии ионизации глубоких уровней в полупроводниковых   барьерных структурах и устройство для его осуществления, патент № 2431216 U спектра глубоких уровней (ГУ), используя соотношение [7]:

способ определения энергии ионизации глубоких уровней в полупроводниковых   барьерных структурах и устройство для его осуществления, патент № 2431216

где b - множитель, зависящий от величины напряжения обратного смещения на образце [4];

m - коэффициент передачи сквозного тракта спектрометра DLTS;

S - площадь барьерного контакта Шоттки;

d - толщина ОПЗ;

способ определения энергии ионизации глубоких уровней в полупроводниковых   барьерных структурах и устройство для его осуществления, патент № 2431216 - множитель, учитывающий эффект смещения границы ОПЗ в процессе релаксации тока [7];

способ определения энергии ионизации глубоких уровней в полупроводниковых   барьерных структурах и устройство для его осуществления, патент № 2431216 - толщина слоя неполной ионизации глубокого уровня, определяется по формуле

способ определения энергии ионизации глубоких уровней в полупроводниковых   барьерных структурах и устройство для его осуществления, патент № 2431216

Запишем формулу (1) для двух случаев амплитуды напряжения импульсов обратного смещений V1 и V 2 при b=1 и способ определения энергии ионизации глубоких уровней в полупроводниковых   барьерных структурах и устройство для его осуществления, патент № 2431216 =1:

способ определения энергии ионизации глубоких уровней в полупроводниковых   барьерных структурах и устройство для его осуществления, патент № 2431216 способ определения энергии ионизации глубоких уровней в полупроводниковых   барьерных структурах и устройство для его осуществления, патент № 2431216

При условии однородного распределения объемного заряда глубоких и мелких центров в ОПЗ:

способ определения энергии ионизации глубоких уровней в полупроводниковых   барьерных структурах и устройство для его осуществления, патент № 2431216

откуда после преобразований имеем:

способ определения энергии ионизации глубоких уровней в полупроводниковых   барьерных структурах и устройство для его осуществления, патент № 2431216

где d1 и d2 - толщины ОПЗ соответственно для амплитуды напряжения импульсов обратного смещения V1 и V2.

Заменяем в формуле (2) EF-Et=(EC-E t)-(EC-EF)=способ определения энергии ионизации глубоких уровней в полупроводниковых   барьерных структурах и устройство для его осуществления, патент № 2431216 E-(EC-EF) (3)

Используем известное из литературы соотношение для расчета уровня Ферми [2]:

способ определения энергии ионизации глубоких уровней в полупроводниковых   барьерных структурах и устройство для его осуществления, патент № 2431216

Из формул (2), (3), (4) с учетом того, что n0=Nспособ определения энергии ионизации глубоких уровней в полупроводниковых   барьерных структурах и устройство для его осуществления, патент № 2431216 м, получаем:

способ определения энергии ионизации глубоких уровней в полупроводниковых   барьерных структурах и устройство для его осуществления, патент № 2431216

При расчете способ определения энергии ионизации глубоких уровней в полупроводниковых   барьерных структурах и устройство для его осуществления, патент № 2431216 Е по формуле (5), вместо T используем величину Tmax , которую определяем по местоположению пика на спектре DLTS. При наличии в образце нескольких глубоких уровней всю информацию об энергии ионизации получаем в результате одного температурного сканирования. Для расчета плотности состояний в зоне проводимости (валентной зоне) NC(V) применяем стандартную методику. Так, для кремния способ определения энергии ионизации глубоких уровней в полупроводниковых   барьерных структурах и устройство для его осуществления, патент № 2431216 .

Величины d1, d2 и Nдм могут быть легко найдены из соответствующих C-V - зависимостей.

Таким образом, заявляемый способ соответствует критерию изобретения "новизна", т.к. в известных источниках не обнаружен предложенный способ определения энергии ионизации глубоких уровней. Следовательно, последовательность операций при исследовании энергетического спектра электронных состояний отличается от существующих, а предлагаемое техническое решение обладает существенными отличиями.

Данный способ предлагается для реализации научным лабораториям, предприятиям и организациям, занимающимся исследованиями в области микро- и наноэлектроники.

Для осуществления способа предлагается устройство, содержащее генератор прямоугольных импульсов сложной формы, измерительную ячейку с возможностью изменения температуры исследуемого образца и DLTS - спектрометр.

Прототипом DLTS - спектрометра может служить, например, спектрометр фирмы "Sula Technologies", США [6].

Сущность изобретения и возможные варианты реализации предложенного способа поясняются следующими чертежами:

фиг.1 - временные диаграммы, поясняющие работу устройства;

фиг.2 - структурная схема устройства, реализующего предложенный способ.

Импульсное напряжение сложной формы (фиг.1а) поступает из блока 1 в блок 2 измерительной ячейки. Прототипом измерительной ячейки может служить криостат фирмы JANIS [5]. Далее сигнал релаксации электрического тока, емкости или заряда из блока 2 поступает в блок 3, в котором осуществляется анализ и определение амплитуд пиков спектра DLTS при различных значениях обедняющих импульсов напряжения. Генератор прямоугольных импульсов (1) содержит дополнительный формирователь последовательности прямоугольных импульсов V2 с возможностью раздельной регулировки их амплитуды и длительности, а в устройстве релаксационной спектроскопии глубоких уровней (3) выход селектора постоянной времени соединен с двумя фильтрами низкой частоты (ФНЧ) через коммутатор, управляемый генератором прямоугольных импульсов (1).

Технико-экономический результат заключается в сокращении времени измерения и повышении достоверности информации о параметрах глубоких центров в полупроводниковых барьерных структурах и материалах.

Литература

[1] Lang D.V. Deep level transient spectroscopy: a new method to characterize traps in semiconductors // J Appl. Phys. 1974. V.45. P.3023-3032.

[2] Берман Л.С., Лебедев А.А. Емкостная спектроскопия глубоких центров в полупроводниках. Л.: Наука, 1981, 176 с.

[3] Денисов А.А., Лактюшкин В.Н., Садофьев Ю.Г. Релаксационная спектроскопия глубоких уровней // Обзоры по электронной технике. 1985. Сер.7. Вып.15 (1141), 52 с.

[4] ASTM standard F 978-02 Standard test method for characterizing semiconductor deep levels by transient capacitance techniques.

[5] www.janis.com.

[6] www.sulatech.com.

[7] Зубков М.В. Определение концентрации глубоких центров с учетом полевой зависимости времени релаксации тока // Электронная техника. Сер.10. Микроэлектронные устройства. Вып.6 (78), 1989. - С.42-45.

Класс H01L21/66 испытания или измерения в процессе изготовления или обработки

способ определения мольной доли li2o в монокристаллах linbo3 -  патент 2529668 (27.09.2014)
устройство для сортировки на группы по электрическим параметрам плоских хрупких изделий -  патент 2528117 (10.09.2014)
способ контроля качества алмазных пластин, предназначенных для изготовления детекторов ионизирующих излучений -  патент 2525636 (20.08.2014)
способ обнаружения скрытых дефектов матричных бис считывания -  патент 2523752 (20.07.2014)
термокамера для испытания электронных изделий -  патент 2523098 (20.07.2014)
способ контроля качества светодиодной структуры -  патент 2521119 (27.06.2014)
способ определения электропроводности и толщины полупроводниковых пластин или нанометровых полупроводниковых слоев в структурах "полупроводниковый слой - полупроводниковая подложка" -  патент 2517200 (27.05.2014)
способ контроля дефектности эпитаксиальных слоев кремния на диэлектрических подложках -  патент 2515415 (10.05.2014)
способ увеличения выхода годных при изготовлении высокоплотных электронных модулей -  патент 2511007 (10.04.2014)
способ определения стойкости электронных компонентов и блоков радиоэлектронной аппаратуры к воздействию ионизирующих излучений -  патент 2504862 (20.01.2014)

Класс G01R31/26 испытание отдельных полупроводниковых приборов

способ разделения интегральных схем "по надежности" -  патент 2529675 (27.09.2014)
способ измерения шума узлов мфпу -  патент 2521150 (27.06.2014)
способ определения теплового сопротивления переход-корпус транзисторов с полевым управлением -  патент 2516609 (20.05.2014)
способ разделения полупроводниковых изделий по надежности -  патент 2515372 (10.05.2014)
способ отбраковки полупроводниковых изделий пониженного уровня качества из партий изделий повышенной надежности -  патент 2511633 (10.04.2014)
способ сравнительной оценки надежности партий полупроводниковых изделий -  патент 2511617 (10.04.2014)
устройство для измерения полного сопротивления и шумовых параметров двухполюсника на свч -  патент 2510035 (20.03.2014)
способ измерения теплового импеданса полупроводниковых диодов с использованием полигармонической модуляции греющей мощности -  патент 2507526 (20.02.2014)
способ разделения транзисторов по надежности -  патент 2507525 (20.02.2014)
способ контроля внутреннего квантового выхода полупроводниковых светодиодных гетероструктур на основе gan -  патент 2503024 (27.12.2013)
Наверх